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植锡,在维修当中最常用不过了!植锡好坏,对维修结果影响很大!要做稳妥顺利的植锡,请参考以下方法,稍加练习就行了!(三天熟练,绝非神话!你也能做到!!)
IC清理干净后,先在IC对角(最好是四个角)都先点上锡点(吹上同等大小的锡球更好),令网片卡在IC上时不会乱移位(这点很重要).抹上锡浆后刮平,适当的风力与温度去加热,压着网片的力度不能太用力(力过大,网片起球面状就糟了:IC中部锡球就会跳舞的呀!!与IC焊点接不上的,甚至于相邻的点,甚至联合造反...),适当为好(具体力度视网片硬度,IC面积大小而定,保持平衡为准).吹热过程,若能用斜吹焊的手法更好了!它会令感受到植锡的乐趣:轻松而又简单地完成这操作,压网片的手也不会受热难耐了!!选购的网片很讲究:孔壁要垂直的,绝不能用那些两边凹型孔的网片!!!它会把你害到有立即离开手机维修行业的想法!!!
注意施加的压力与释放的时机,以及压力着力的位置!!再大的IC也能植好(顺利地)!!
补充内容 (2015-5-2 19:02):
附注:此帖内容我是原创,在其它维修论坛上的也是我发的!!这是几年前就推出过,只为维修同行多添点维修技巧,但求维修之路走得更顺利一点!! |
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