看内存PCB上的焊盘都上了锡饱鼓鼓的，上芯片时难道要先拖平？不对吧？

会员4361 · 发表于 2007-6-19 14:23:40

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主板上的IC应该也类似啊，

会员3386 · 发表于 2007-6-19 23:40:57

应该是先固定住，然后吹，焊点融化时稍下压就可以了，如果每个焊点都处理好就不会有虚焊的

会员3847 · 发表于 2007-6-19 23:45:02

不平的话，IC芯片对位的确存在困难。我一般是吹平的，过量的还是要弄掉一些的。

会员596 · 发表于 2007-6-20 00:20:21

№ pcb上的焊锡应该尽量丰满象飞机场一样的悍盘即使现在悍上去当时可用但总有一天会虚悍经不起震动
成品内存PCB板根本不需刮锡

会员7765 · 发表于 2007-6-26 12:38:46

要习惯用烙铁拖。一拖焊点就很漂亮了，要上多点松香拖