- 积分
- 2
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2014-12-15
- 精华
|
马上注册,获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
我不是专业维修,只是电子爱好者。亲戚有个本子,方正R435,跟海尔T6,神舟优雅A430是一样的,广达SW9的板子。他买了新本子,旧本子给我折腾,说是修好了就给家人用,修不好就算了。
拿到我手上的时候,启动经常需要按两三次电源键,启动后几分钟温度就飙上去,然后就掉电。当时就以为是灰太多。清完以后貌似温度下来了,但是启动仍然费劲儿,而且不定时掉电。各种替换配件,都排除了(原本是P6000的CPU,买了i5 540m,加了内存,换了SSD……)故障可能。上网百度一下,发现原来SW9掉电是通病,原因“据说”是东芝大电容漏容!
于是第一次拆开本子上烙铁,当时已经准备动手干掉OE108了,但是看到CPU座旁边有个PC18,记得网帖有人说补焊一个电容也能解决。本着尽量不大修的原则(非专业,只有一把小烙铁不太敢乱拆),于是在PC18上补焊了一个470u/6.3v的钽电容。开机上电费劲儿的问题彻底消失了,进系统掉电的问题也消失了。但是使用几天后发现会不定时的死机(就是忽然系统卡死,无响应)。重装了系统也不解决问题。于是第二次拆开。
第二次拆开,下决心要干掉OE108,因为没有合适的工具,只能暴拆。用斜口钳一点点剪掉OE108的外壳,小心的从中间将OE108剪断,然后用尖嘴镊子一点点将两边的残骸撬起来。这时候遇到了一个让我产生猜测的现象,当我用镊子小心撬的时候,忽然被撬那一侧的内侧焊脚跟焊盘直接脱开了。当时吓了一跳,第一反应是焊盘下来了。但是我手上用了多少力量心里还是有数的,所以仔细看了看,发现焊盘完好,焊盘表面覆盖了一层灰色物质,看起来像是焊锡氧化的那种状态。当时没多想,继续撬,果然另一侧的内侧焊脚也轻松脱离。而两边外侧的两个焊脚就跟焊盘结合的十分牢固,我堆了好多锡,用镊子尖辅助才将焊脚清理掉。
焊完装好,开机烤机测试。我开始回想整个过程。内侧焊盘上那层灰色的氧化层十分的可疑。我个人猜测,其实这个东芝大电容的通病并不是电容本身的电气特性(即漏容导致容值不足)导致的,而更可能是因为虚焊!
首先,大电容内侧两个焊脚是地,因为地层有大面积铜,导热性很好,所以可能焊接的时候就容易虚,不像外侧两个焊脚那么牢靠。从我拆大电容的情况看,这种可能性很高。
其次,大电容都是在CPU座背面,笔记本运行的时候,CPU温度很高,而大电容本身材质的膨胀系数可能跟电路板不同,在温度大范围变化的情况下,长期热胀冷缩,可能导致了内侧两个焊脚跟焊盘脱离开,出现虚焊的状况。我记得在百度这个机型维修的时候看到有人提到说,故障机在冷机状态下很难上电,而用热风枪吹热背面的大电容就能够顺利开机。可能就是大电容吹热后,在应力的作用下焊盘跟焊脚的接触好一些。
最后,在PC18补焊的电容其实在大电容虚焊的情况下就代替了大电容的工作。记得看过某个维修帖提到,可以在CPU座周围的空焊盘补焊两个330或者470u的钽电容。如果能够并联两个330u或470u的电容,那么并联后的容值就达到了660~940u,这已经基本上跟OE907,OE108接近了。而电路设计的时候,这部分滤波电容的设计肯定是有裕量的,何况容值偏低也就是滤波效果较差,系统稳定性差罢了。而开机无法上电,上电后进系统掉电说明OE108已经工作不正常了。从我这的情况看,我估计我的系统里,大电容已经彻底虚掉了,而补焊了470u以后,470u就起到了为CPU供电滤波的作用,而这本子第一次维修后的假死一般都出现在CPU负载比较高的情况下。可惜SW9貌似就这一个空焊盘。如果有可能的话,也可以试试补一个大容值的钽电容测试一下。
以上为个人猜测。如果有可能的话,有哪位兄台可以做做实验试试看。遇到类似的故障机,先不着急拆大电容,试试能否补焊一下大电容的四个焊脚,尤其是内侧接地的两个。补焊后如果症状消失,那就说明确实是长时间使用导致的虚焊。不过,如果是大电容所使用的材料的膨胀系数跟电路板不同导致的虚焊,那么补焊也只能应付一段时间,不能彻底解决。彻底解决还是得换掉!
|
|