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13#
发表于 2014-10-17 00:52:44
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来自: 广西南宁 来自 广西南宁
很多人动手做BGA时一看是很大的板或者比较薄的板就怕主板变形,主要表现为主板下塌,尤其是珠子为0.35这种或更小0.3的珠,凡是主板BGA芯片位置下塌一点,都可能导致BGA焊接不是很成功。我改开再上个图,大家就一目了然。有些焊台配有那样好的风嘴,有些不配的,如果要买是要80元。我是为了省钱,就用了这办法。 |
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