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IBM X61的CPU是BGA的,植珠做BGA焊接后各个电压测量正常,不装BIOS电池时插入试验电源后的电流变化顺序为:
0.03A -> 0.10A -> 0.38A ->0.73A -> 0.74A -> 0.75A -> 0.76A,数秒后降低至待机0.03A,然后待机数秒后再次自动重启,
0.03A -> 0.38A ->0.73A -> 0.74A -> 0.75A -> 0.76A。
主板没有安装内存条,未出现“喀、喀、喀”的内存报警声音,判断没有到检测内存的环节。
由于BGA已经反复做了3次了,现在怀疑是否旁边的北桥芯片在CPU做BGA时未完全保护好而出现虚焊,不知道下一步应该如何处理。
手边有100MHz示波器,带宽1GSa/s的,但不知道测量哪些点的波形?以及如何通过这些波形判断时序是否正确?
求指点,先谢谢了。
补充说明一:由于未安装散热器,上电时间略长(1分钟)后,电流会缓慢地增大,大约增加0.05A至0.81A,CPU的核心电压测量为0.985V。
补充说明二:未焊接CPU的X61主板,上电的电流变化过程为
0.03A -> 0.08A -> 0.23A -> 0.32A -> 0.33A -> 0.03A
正常的X61主板的上电的电流变化过程为
0.03A -> 0.10A -> 0.38A ->0.72A -> 0.73A,此时出现内存报警的声音,报警共8声,然后电流降低至0.66A。
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