BGA工作台是否可以焊接手机字库？

会员905112 · 发表于 2014-6-21 10:25:11

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如题，是否可以用BGA来焊接手机的芯片

会员576323 · 发表于 2014-6-21 10:39:06

帮顶。看下楼回答。

会员37474 · 发表于 2014-6-21 10:49:50

当然可以，温度要控制好

会员840893 · 发表于 2014-6-21 11:31:45

你好，是可以的，我们迅维BGA返修台标配是5个上风嘴，2个下风嘴，有不同的尺寸，手机芯片一般都较小，你可以选择合适尺寸的风嘴进行焊接，主要焊接手机芯片的话对预热面积要求就不是很大了。要是有什么问题也可以随时咨询我们，感谢支持

会员258218 · 发表于 2014-6-30 00:28:32

大材小用。风枪一个就够了

会员468941 · 发表于 2014-7-28 19:06:59

可以焊主要是大多数手机用胶封的需要先把胶弄掉

�*** · 发表于 2014-7-31 07:54:20

哇，这样也行

会员707354 · 发表于 2015-5-15 14:22:17

风枪就可以，BGA焊接面积大，估计会搞坏其他芯片

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