- 积分
- 440
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2012-1-7
- 精华
|
马上注册,获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
练习用bga,只会拆桥。今天有个集显花屏的,心想加焊一下试试。按无铅设置好,启动就不管他了,几分钟过去以后再看,妈妈的明显旁边挤出锡了。早听说过打胶,一直以为起码芯片外面能看出来,为了确认一下,还是拆桥吧。反正不拆也不行了
重新跑曲线,结果第5步都有245度了,桥丝毫不。持续加热,2分钟,镊子由轻轻挑到用力撬,真是不整不知道,看得再多也需要亲自实践一下才有感觉。最后是四周都撬了,桥啪的一下翻了个个,一阵臭味袭来。
仔细看,打胶的地方并不多,但是粘力十足!
我想问个问题:像这种里面打了胶的,外面还挺干净,不注意看发现不了,怎么能让加焊不至于爆珠啊?
还有,温度肯定够高了,锡珠肯定都化了,但是不用力桥不会下来,这样用力摘下来,能确定不会掉点吗?
|
|