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发表于 2014-5-10 22:21:08
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只看该作者
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不是很明白推桥的原理,是焊的时候推一下!还是拆的时候推一下??
焊的时候推一下风险太大了吧,还显得多余!为什么?锡没化的时候推一下桥会不会移位??如果锡化了还推干嘛?我们做有铅的桥,闭着眼温度到了就关机!做无铅的就用小手电,看锡球发光,感觉有点下沉就关机!!
做个桥还搞这么复杂呀?那HM65的桥0.3的球,还有那种上网本N小黑色的南桥,也来推一下,连锡了咋整?
拆桥的时候推就更能理解了,很多时候桥下面的胶是没办完全去除的,怎么推得动呀??我们都是用镊子戳,一般小的桥(比如显卡,南桥)正面的左右两边都能戳动就能取了(或者你从中间戳进去也行,个人习惯戳两边,保险一点),大一点的桥(INTEL965、SIS北桥)戳两面!!
当然每个人都有自己的做法,,,但是总感觉不应该把简单的问题复杂化!这样增加操作风险!! |
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