請問各位前輩,如何使BGA 芯片回焊不會虛焊

会员763086 · 发表于 2014-4-28 11:24:17

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請問各位前輩,如何使BGA 芯片重新植錫球,回焊時不會造成(空焊)虛焊,
因有時BGA 芯片重新植錫球,用幾個小時後又(空焊)虛焊,造成很大困擾故請教各位.

会员833693 · 发表于 2014-4-28 11:41:21

一般不会说用几个小时虚汗的，一般来说焊好的话几个月都没问题的，

会员667919 · 发表于 2014-4-28 11:52:13

功力问题，，新手不会用，多加点焊膏，别过量了。。延时20秒

会员763086 · 发表于 2014-4-29 09:47:19

王克林发表于 2014-4-28 11:52
功力问题，，新手不会用，多加点焊膏，别过量了。。延时20秒

謝謝指導!

会员890502 · 发表于 2014-4-29 10:04:17

这个是个技术需要长期实践

会员843455 · 发表于 2014-4-29 10:07:56

看好时间，这个慢慢就有经验了

会员737254 · 发表于 2014-4-29 10:10:52

在锡珠溶后，用镊了轻轻推一下桥芯片，千万别大力