手工焊接BGA全程记录之四

会员2 · 发表于 2006-11-8 09:30:58

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31  通电加热！

32  待温度快到AH设定的温度的时候仔细观察芯片跟主板的距离！当锡珠融化后，仔细观察，可以看到芯片与主板距离变小，落下的过程。

33  待距离变小，用镊子轻推芯片，可以在上面小幅度活动就好了！切忌用力过大！因为锡珠融化后，会有拉力。

34  关毕电源，移开加热头等待冷却，凉了之后揭掉铝箔胶带就可以使用了！

会员2 · 发表于 2006-11-8 09:33:29

至此，BGA焊接过程结束，整个时间大概为25分钟。操作过程由焊接版块斑竹鑫完成。

大家有意见或者建议，可以和鑫联系。

今后我们将陆续推出.6的BGA芯片焊接，和笔记本的BGA焊接过程。

会员1040 · 发表于 2006-11-25 00:03:14

受益！非常感谢！

会员1081 · 发表于 2006-11-27 10:06:10

支持................

会员1098 · 发表于 2006-11-28 01:12:04

不错

会员1044 · 发表于 2006-11-29 22:16:47

期待~笔记本BGA焊接过程

会员1168 · 发表于 2006-12-1 20:13:33

请问,我看到修手机的师傅用锡膏植锡,不知主板上行的通吗,

会员277 · 发表于 2006-12-18 15:34:02

非常感谢！

会员1027 · 发表于 2006-12-19 21:45:31

长了点见识。。。。......

会员1717 · 发表于 2007-1-5 17:21:32

羡慕ing,,,,,,,,,,,啥时咱也能做到就好了

会员1728 · 发表于 2007-1-6 05:17:55

顶顶！！！！！！！!!

会员1728 · 发表于 2007-1-6 05:18:13

顶顶！！！！！！！!!

会员1678 · 发表于 2007-1-6 18:42:30

期待啊

:victory: :victory: :victory: :victory:

会员1888 · 发表于 2007-1-12 10:19:41

比10多W的强。。

会员2107 · 发表于 2007-1-22 16:50:03

高兴!要是我也能买上一台就好了!哈哈

会员1980 · 发表于 2007-1-24 17:18:09

鼎好很感谢

会员2214 · 发表于 2007-1-29 14:46:21

非常精彩的介绍,谢谢了..

会员3126 · 发表于 2007-3-7 18:45:45

谢谢了``````````````

会员3263 · 发表于 2007-3-15 20:21:59

下载了，谢谢lz。。。。。。。。。

会员3610 · 发表于 2007-3-19 18:32:12

搞完了怎么不跑数字看看啊

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