- 积分
- 257
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2013-7-19
- 精华
|
马上注册，获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
在进入正文之前，很遗憾的告诉大家M8零件坏了的话基本上就是没救了，因为实在是太难拆了(当然这难不倒iFixit)，在购买之前你要做好这个准备。
本次拆解的HTC M8是美国运营商Verizon的定制版，采用5英寸1080p触控屏，搭载高通骁龙801四核2.3GHz处理器，内置2GB内存和32GB机身存储空间，最大支持128GB micro SD卡扩展，提供一颗500万像素前置摄像头以及一颗400万像素后置ultrapixel摄像头，电池容量2600mAh。
下面进入拆解：
HTC M8机身上似乎没有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了试试。
拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后发现依然没用，只能通过加热的方法试试看看能不能把听筒前面板拆掉。
事实证明iFixit的猜测是正确的，去掉听筒面板之后真的看到了螺丝吗，拆解有望了。
注意下方的扬声器面板后同样隐藏的有螺丝，拆下这里的螺丝之后才能进军下一步。
去掉了螺丝之后后壳依然拆不下来，此时只能寄希望于撬棍了，撬的时候一定要小心，碰坏了什么零件就没救了。
HTC all new one拆机拆解很顺利，并没有碰坏什么零件，在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的，金属屏蔽面积非常大。
后盖的总重量是27.5克，占了整机的接近1/3。
下面要做的是移除各种排线，大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦
撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口，用撬棒一个个小心撬下。
主要零部件均位于主板背面，具体如下：
红色：来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，骁龙801处理器封装在它的下方，我们是看不到的，除非暴力拆解;
橙色：来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片，编号为SDIN8DE4;
黄色：来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知;
绿色：高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片;
蓝色：来自Avago的ACPM-7600功率放大器;
粉色：来自Synaptics的S3528A触控芯片;
黑色：高通的WTR1625L射频模块。
开始拆电池，电池下方有大量双面胶固定，拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh，HTC表示100%的电量可以待机2周，即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时，这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化。
顺便补充一句iFixit没说的，电池是常州上扬光电有点公司生产的，纯正的中国制造。
下面开始拆摄像头部分的零件，首先是振动器，HTC居然把它放在了摄像头旁边。
振动器特写
拆除扬声器
摄像头部分的主板居然也是用双面胶固定的，太可恶了!
小心的取下摄像头模块
双后置摄像头，看不出太多有用的信息
500万像素前置摄像头
剩下的主板上也有些小零件，具体如下：
红色：NXP 44701 NFC主控芯片;
橙色：高通的QFE1550移动包络追踪芯片。
背面除了排线接口以外没别的东西
拆除下置扬声器
BoomSound扬声器特写
加热前面板之后小心的拆下屏幕，iFixit在这里还是不小心把屏幕排线给弄断了，感谢他们做出的牺牲。
屏幕“尸体”
屏幕的厚度为2.1mm
这就是HTC One的中框了
拆解全家福
最终iFixit给出的HTC M8的可维修指数仅为2(1分最难修，10分最容易)，可以说是非常难修了，如果你HTC M8里边的某个零部件挂了那基本上就是没救了。
iFixit的总结如下：
1、想要拆开后壳太难了，除非你用暴力手段。
2、电池的位置在主板下方，想自己更换是不可能的，除非你是大神。
3、屏幕坏了更难修，基本上是无解的，从前方很难拆下屏幕。
4、大量的胶带、胶水以及金属屏蔽让很多零部件都很难更换。
5、质量很好，外壳非常坚固。
总的来说，HTC M8的做工是有目共睹的，充分利用了机身内部的所有空间，可谓是精良。但这么做带来的坏处就是可维修指数大幅降低，不知道HTC售后会怎么解决这个办法。全金属的外壳要比塑料更加坚固，但同样带来了难以拆除等头疼的事情，也许HTC在设计的时候就根本没有想过要让用户自由拆机，出问题了还是老老实实找售后的，一般的手机修理店都很难搞定。
|
评分
-
查看全部评分
|
/1 
狗仔卡
发表于 2014-4-1 17:15:40
支持！
反对！
收藏
分享
帖子提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
千斤顶
