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笔记本主板怎么取RJ45

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1#
发表于 2014-1-9 21:10:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 中国 来自 中国

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     在笔记本主板中,怎么取RJ45接口 以及怎么上RJ45接口    知道的师兄说一下   传授一点经验    ???    我取了很久,都没取下来,RJ45胶都吹化了  

2#
发表于 2014-1-9 21:40:18 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
这种RJ45接口拆下来大部分不能用,用剪钳把外面金属片弄掉。注意不要太用力,小心把板子弄掉铜皮。然后就锡枪打焊孔。

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3#
发表于 2014-1-9 21:42:10 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
我们取这类部件一般都用BGA焊台取

点评

恩,用BGA当然好了.但是RJ45接口在主板边边上,用BGA取似乎不好定位啊,上部与下部风嘴对应RJ45,有一部分板子会露在焊接台外面局部不能受热,这样会不会让板子受热不均变形啊 你们是用BGA怎么定位RJ45的 请具体  详情 回复 发表于 2014-1-9 22:26
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4#
发表于 2014-1-9 21:48:58 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
用风枪加上吸焊锡的工具一同使用,但要控制好温度,以免伤主板。

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5#
发表于 2014-1-9 22:06:59 | 只看该作者 来自: 黑龙江齐齐哈尔 来自 黑龙江齐齐哈尔
用BGA取,,,控制好温度,,

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恩,用BGA当然好了.但是RJ45接口在主板边边上,上部与下部风嘴对准RJ45,有一部分板子就会露在焊接台外面局部不能受热,这样会不会让板子受热不均变形啊 你们是用BGA怎么定位RJ45的 请具体说说  详情 回复 发表于 2014-1-9 22:28
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6#
发表于 2014-1-9 22:26:10 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
jialin116 发表于 2014-1-9 21:42
我们取这类部件一般都用BGA焊台取

恩,用BGA当然好了.但是RJ45接口在主板边边上,用BGA取似乎不好定位啊,上部与下部风嘴对应RJ45,有一部分板子会露在焊接台外面局部不能受热,这样会不会让板子受热不均变形啊       你们是用BGA怎么定位RJ45的    请具体说说           

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7#
发表于 2014-1-9 22:28:15 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
zhangxunhai 发表于 2014-1-9 22:06
用BGA取,,,控制好温度,,

恩,用BGA当然好了.但是RJ45接口在主板边边上,上部与下部风嘴对准RJ45,有一部分板子就会露在焊接台外面局部不能受热,这样会不会让板子受热不均变形啊       你们是用BGA怎么定位RJ45的    请具体说说        

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8#
发表于 2014-1-9 22:31:59 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
cityhome 发表于 2014-1-9 22:26
恩,用BGA当然好了.但是RJ45接口在主板边边上,用BGA取似乎不好定位啊,上部与下部风嘴对应RJ45,有一部分板 ...

风嘴换小号的吧,定位按正常的方式就可以

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9#
发表于 2014-1-9 22:36:57 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
cityhome 发表于 2014-1-9 22:28
恩,用BGA当然好了.但是RJ45接口在主板边边上,上部与下部风嘴对准RJ45,有一部分板子就会露在焊接台外面局 ...

你的焊台可能太小了吧,先把要取的接口,吃点有铅焊锡,这样在焊台上温度就不用定的哪么高,

点评

恩,但是我主要的问题还是在于,上部与下部换了小风嘴,固定好以后,有一部分板子,还是裸露在焊接台外面,大部分主板你用BGA取,你是怎么固定的呢,不让板子裸露在焊接台外部 说一下 我就是这个问题{板子裸露在外部}  详情 回复 发表于 2014-1-9 23:07
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10#
发表于 2014-1-9 22:50:01 | 只看该作者 来自: 河南平顶山 来自 河南平顶山
一般情况下都是开风枪拆的,但是要注意温度,不能太高了要不然拆下来就报废了!

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11#
发表于 2014-1-9 23:07:56 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
jialin116 发表于 2014-1-9 22:36
你的焊台可能太小了吧,先把要取的接口,吃点有铅焊锡,这样在焊台上温度就不用定的哪么高,

恩,但是我主要的问题还是在于,上部与下部换了小风嘴,固定好以后,有一部分板子,还是裸露在焊接台外面,大部分主板你用BGA取,你是怎么固定的呢,不让板子裸露在焊接台外部      说一下 我就是这个问题{板子裸露在外部}

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12#
发表于 2014-1-9 23:21:00 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
你的BGA跟我们的型号不一样,我们没有下吹风口,底面可大面积加热。我认为用你平时取芯片的方法,应该问题不大,如果没把握的话,就去找个合适的BGA取接口吧。

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只有一台BGA啊 知道了 取下来之后,用风枪与吸锡枪把孔里的锡吸走,然后把RJ45放下孔里,然后上锡,是这样的吗 你是这样操作的吗  详情 回复 发表于 2014-1-9 23:28
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13#
发表于 2014-1-9 23:27:50 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
严格的说,凡是上BGA的板子取芯片,局部的温度都比周围的高,板子多少都有一点的变形,只有不把板子烤起泡就没有问题,起泡板子就危险了哦

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你说的对啊 看来要多交流才会事半功倍的  详情 回复 发表于 2014-1-9 23:37
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14#
发表于 2014-1-9 23:28:02 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
jialin116 发表于 2014-1-9 23:21
你的BGA跟我们的型号不一样,我们没有下吹风口,底面可大面积加热。我认为用你平时取芯片的方法,应该问题 ...

只有一台BGA啊     知道了    取下来之后,用风枪与吸锡枪把孔里的锡吸走,然后把RJ45放下孔里,然后上锡,是这样的吗   你是这样操作的吗

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你是说你们的那种BGA下部面积比较大,对准RJ45接口后,板子也没有漏出来吗 没漏出来吗 ????  详情 回复 发表于 2014-1-9 23:29
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15#
发表于 2014-1-9 23:29:40 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
cityhome 发表于 2014-1-9 23:28
只有一台BGA啊     知道了    取下来之后,用风枪与吸锡枪把孔里的锡吸走,然后把RJ45放下孔里,然后上锡,是 ...

你是说你们的那种BGA下部面积比较大,对准RJ45接口后,板子也没有漏出来吗     没漏出来吗  ????   

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16#
发表于 2014-1-9 23:37:31 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
jialin116 发表于 2014-1-9 23:27
严格的说,凡是上BGA的板子取芯片,局部的温度都比周围的高,板子多少都有一点的变形,只有不把板子烤起泡 ...

你说的对啊            看来要多交流才会事半功倍的

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17#
发表于 2014-1-9 23:40:59 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
cityhome 发表于 2014-1-9 23:37
你说的对啊            看来要多交流才会事半功倍的

你可在报废的板子上试试,找感觉

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好的 你告诉我,你们取主板上任意的接口,就是板子有没有露出去啊 露出去取,应该没问题吧  详情 回复 发表于 2014-1-9 23:50
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18#
发表于 2014-1-9 23:50:53 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
jialin116 发表于 2014-1-9 23:40
你可在报废的板子上试试,找感觉

好的   你告诉我,你们取主板上任意的接口,就是板子有没有露出去啊      露出去取,应该没问题吧   

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