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jialin116 发表于 2014-1-9 21:42 我们取这类部件一般都用BGA焊台取
zhangxunhai 发表于 2014-1-9 22:06 用BGA取,,,控制好温度,,
cityhome 发表于 2014-1-9 22:26 恩,用BGA当然好了.但是RJ45接口在主板边边上,用BGA取似乎不好定位啊,上部与下部风嘴对应RJ45,有一部分板 ...
cityhome 发表于 2014-1-9 22:28 恩,用BGA当然好了.但是RJ45接口在主板边边上,上部与下部风嘴对准RJ45,有一部分板子就会露在焊接台外面局 ...
jialin116 发表于 2014-1-9 22:36 你的焊台可能太小了吧,先把要取的接口,吃点有铅焊锡,这样在焊台上温度就不用定的哪么高,
jialin116 发表于 2014-1-9 23:21 你的BGA跟我们的型号不一样,我们没有下吹风口,底面可大面积加热。我认为用你平时取芯片的方法,应该问题 ...
cityhome 发表于 2014-1-9 23:28 只有一台BGA啊 知道了 取下来之后,用风枪与吸锡枪把孔里的锡吸走,然后把RJ45放下孔里,然后上锡,是 ...
jialin116 发表于 2014-1-9 23:27 严格的说,凡是上BGA的板子取芯片,局部的温度都比周围的高,板子多少都有一点的变形,只有不把板子烤起泡 ...
cityhome 发表于 2014-1-9 23:37 你说的对啊 看来要多交流才会事半功倍的
jialin116 发表于 2014-1-9 23:40 你可在报废的板子上试试,找感觉
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