- 积分
- 7
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2008-1-27
- 精华
|
加焊大点的无铅北桥 和显卡 曲线跑完芯片动不了 按保持后 四角锡不会化 曲线是说明书上的 上加热165 40S 185 40S 215 40S 235 40S 245 40S 下加热165 40S 195 40S 225 40S 245 40S 260 40S 预热区100 是不是下风嘴小了 下风嘴外径是34MM的 我用外接测温线放在芯片上面 比如上温区也是185时 用测温线测得160度左右 如果把外接测温线放在芯片和PCB之间 温度相差更大 在50度左右 如果按说明书上说的 以无铅焊接为例 加热第四段完成后,温度未达到217度左右,则根据差距大小,提高第三、四段的温度。
举例说明:实测温度达到205度,则对上下热风单独调节,各提高10度。若差距较大,实测195度,则建议下部提高30度,上部提高20度,上部温度不宜提高太多,以免造成对芯片的热冲击过大。
那是不是上部加热在3段时把原来的215改为245 4段235改为265 5段245改为275 下部3段时把原来的225改为255 4段245改为275 5段260改为290呢 这样会不会暴芯片 时间原来是40秒 还要不要加点时间 |
|