这个北桥 BGA 多少温度 不爆珠！

会员457439

IDEAPAD Y510 机器   北桥打了黑胶   请问BGA 上温度 多少度  下温度 多少度  做？ 谢谢

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会员775690

锡的熔点240度以上

会员416753

机器不同 温度也略不同 不过底部基本280  上部 270左右 看锡发亮就可以了

会员457439

yjdmin 发表于 2013-7-24 11:10

                               
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锡的熔点240度以上

谢谢你的回复！

会员457439

yjdmin 发表于 2013-7-24 11:10

                               
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锡的熔点240度以上

非常感谢你的回答

会员208744

上温245，下温255轻松拿下

会员473787

把南桥 显卡包好隔热 做好用9档走

会员644721

朝三暮四郎 发表于 2013-7-24 11:13

                               
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机器不同 温度也略不同 不过底部基本280  上部 270左右 看锡发亮就可以了

这是溶铁的温度呀，，，我的BGA上部250  下部265可以了   

会员620375

慎重干北桥

会员536388

效时的 上部230 下部250不爆

会员616478

机器型号、风口高度、风速、室温都有影响！
自己的机器，得自己试出来！

会员456832

这种桥球一亮就爆珠了。 就像烙铁焊东西似的。 发了灰色就停了。 因为发灰色了。在加热五六秒中，球就亮了。

会员457439

朝三暮四郎 发表于 2013-7-24 11:13

                               
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机器不同 温度也略不同 不过底部基本280  上部 270左右 看锡发亮就可以了

这个温度 可定要爆

会员457439

修本修到囧 发表于 2013-7-24 13:28

                               
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效时的 上部230 下部250不爆

可以试试， 谢谢

会员457439

ghax 发表于 2013-7-24 12:01

                               
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上温245，下温255轻松拿下

谢谢 可以参考下  

会员236654

不同机器不一样.自己做实验，拿别人来套是傻b,关键不能掉点

会员29880

无铅的焊接温度在230-240度就可以了。超过此温度，就难说了。有些返修台的温度要270度以上无铅才会溶解。为什么会出现这种现象？本人用过很多返修台，经过研究是返修台的问题。1、出风口温度和所设定的温度值有偏差（造成这种现象的原因是，现在的返修台的出风口用比较厚的铝片制作，损耗了太多的热量）。2、底部加热器面积太小，和底部出风口铝片太厚，吸收太多的热量。造成温度不足。3主板内层铜含量高，自然散热损耗了太多的热量（解决方法、增大底加热器面积）。所以会出现到了温度设定值，焊锡还没有融化。在往上调高温度的话，可以融化。但芯片爆珠了。（很容易理解：如果主板散热太快，一味的加高焊接温度的话，芯片表面的温度会超过其耐受的温度，必然要挂。）进口的返修台就不会出现此现象。240度无铅肯定会融化的。国产机出风口误差5度以内的机个别的可以。大多数不行。

会员236654

跟据我的经验，无铅融点，217度，上部225度，因为上面直接是心片核心，有人说250 270脑残，有多少爆多少，下部可以达到280到300，心片不爆，有能取下来，上部风口距心片1厘米

会员744564

打了黑胶的桥，慎做！

会员416753

朝三暮四郎 发表于 2013-7-24 11:13

                               
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机器不同 温度也略不同 不过底部基本280  上部 270左右 看锡发亮就可以了

最主要还是看锡发没发亮啊，温度倒是其次