新手请大家多多关照, 这里分享下IC焊接经验，

会员572579

事先申明只是个人的经验！ 对你有帮助可以参考！ 有更好的可以更正哈
本人使用的是（华裕850）热风枪 风量 和温度自己去把握！
我们以焊接I/O 为例   
先把I/O用风枪拆下来，拆下后 主板PAD点会留下不平整的锡!这时候 有些人喜欢用烙铁把PAD拖平，拖平后在用风枪装，或烙铁装，但是你们有没想过，PAD拖过后，上面的锡会变少，用风枪装会空焊，假焊，在用烙铁把引叫加锡托一遍又会浪费时间，这样的话本人觉得会占用比较长的时间，在这里说下本人的经验！把I/O拆下后,我不会用烙铁去拖不平整的锡，而是在PAD上加助焊膏，助焊剂，用风枪加热PAD点， 这样PAD点上不平整的锡，受热在经过助焊膏的作用，PAD会变的很平整。因为锡经过助焊膏，锡会有活性，还有PAD上的锡不会变少！平整后你们在装新或旧I/O! 比如装新I/O  先对位!用风枪把I/O 固定，然后我们加助焊剂或助焊膏  稍用力拿镊子压住I/O 在加热！这个时候一边风枪吹，我们还可以一边看的到效果！不知道大家有没注意过 新I/O的脚是银白色的对吧！ 当风枪加热 锡融化跟I/0引脚 结合的时候，锡会忘I/O引脚上去，无铅锡在融化的时候会发亮变黑！当I/O引脚 也发亮变黑的时候，就说明I/O已经吃锡饱满了！假如你不放心，可以在加一边助焊膏。助焊剂。在加热一遍！
本人觉得这方法可以大大减少焊接的时间和外关
一般我拿助焊剂焊的话 一个I/O在1分钟左右！外观还跟新，因为助焊剂 会蒸发掉的，呵呵
在申明，只是个人的结论！对你有帮助可以借用！没帮助的话你可以路过  谢谢

会员572579

有需要，调BGA 参数的！也可以咨询下！本人略懂...

会员259017

有创意，但如果拆焊后焊点的锡一些多一些少，就很难采取这种　方法了。

会员572579

zengwww 发表于 2013-7-4 11:40

                               
登录/注册后看高清大图

有创意，但如果拆焊后焊点的锡一些多一些少，就很难采取这种　方法了。

这种情况只会出现在 氧化  死锡  的焊点上！   别的99。9% 不会的  呵呵

会员509598

焊完之后不需要用烙铁在引脚上拖焊吗？只是加助焊剂和助焊膏用风枪吹吗

会员572579

联想客服 发表于 2013-7-4 15:13

                               
登录/注册后看高清大图

焊完之后不需要用烙铁在引脚上拖焊吗？只是加助焊剂和助焊膏用风枪吹吗

嗯对！ 你焊的时候注意看 新I/O 的每个脚  发亮 变黑就OK ！多练练 要有感觉就OK

会员509598

〃歔抳→诱惑 发表于 2013-7-4 15:21

                               
登录/注册后看高清大图

嗯对！ 你焊的时候注意看 新I/O 的每个脚  发亮 变黑就OK ！多练练 要有感觉就OK

我焊IO的时候 老是害怕有虚焊 又不敢用镊子划 因为客户在旁边

会员4301

烙铁把焊点拖平，拖平后一定要焊锡丝补充下至饱满,再用风枪吹或烙铁拖.这是正确方法,楼主的方法也试过,容易短或空,不踏实...反正你感觉OK就可以,板子正常就OK,条条大道通罗马,各有所长.
楼主发帖讨论这个问题,赞个,说明你认真思考了,不错...