小小心得分享：针对做BGA容易变形的板子

会员69724 · 发表于 2013-6-20 14:53:58

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许多朋友即使每天都在用BGA返修台，小生认为做不好BGA的人还是大有人在的。特别是现在许多板子越做越薄了，芯片也是。所以做BGA不少朋友经常会遇到板子做变形或者芯片做变形的情况。其中三星尤为突出，芯片中INTEL的北桥亦然。
不才有个小小的心得欲分享于众，给需要的朋友提供些许参考~

第一主板下面的支架最好不要离BGA芯片太近或者太远，如果板子尺寸较大，架子支点不够的地方应该制造一些临时支点，以保证板子不会在受热时因为自身重力的缘故下坠导致变形。在主板下面每个支点对应的主板上面，压重一些的东西，否则受热变形。我是在朋友那边找来若干各种规格的螺丝...非常8错~

第二 INTEL北桥最容易四角变形向上翘，那是因为上加热上升太快，致使芯片整体受热不均，所以最好让下加热走在上加热前面，也就是上加热应该一直低于下加热。使整体相对受热均匀些，（现在的BGA焊台不少都有升温太快这个bug）并且在150°左右时暂停一段时间，使整体受热充分平衡，这样北桥还是不容易变形的。小生屡试不爽~！

会员145323 · 发表于 2013-6-20 18:06:36

这些都发生过了，谢谢你写出来啊，呵呵

会员181250 · 发表于 2013-6-20 19:13:20

北桥经常搞敲过了

会员215477 · 发表于 2013-6-20 21:12:42

深有体会板子变形的，最近老做联想的E49　HM65，不好做，板材特薄，特容易变形。

会员669885 · 发表于 2013-6-20 21:55:14

谢谢楼主的分享小生今天做X61一不下心就弄变形了

会员753368 · 发表于 2013-6-20 22:14:38

谢谢分享，以后留心和细心

会员129103 · 发表于 2013-6-20 22:30:23

有些板子确实容易变形，SONY的就是

会员198814 · 发表于 2013-7-19 21:20:44

有实际照片吗?............................

会员250121 · 发表于 2013-7-19 21:27:18

预热时间要长，温度跨度不能太大。

会员168030 · 发表于 2013-7-19 21:31:22

是啊华硕F80S的北桥SIS761XD，还有ADM CPU座。容易变形

会员85708 · 发表于 2013-7-19 22:29:04

LZ总结的到位。板子变形确实很头痛

会员469664 · 发表于 2013-7-19 22:34:23

值得借鉴。。。。。

会员132115 · 发表于 2013-7-19 23:08:09

这些办法都试过和BGA机也有莫大关系以前几十万的机子怎么整也做不变形

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