今天看了迅维关于拆点胶芯片产生的问题：对于灌胶这样的方法也适合吗？

会员294305

   今天看了迅维关于拆点胶的芯片，用测温线，测显卡下面温度（是显卡下面的温度，而不是底部温度），当温度达到溶点（一般都比熔点高），拆点胶的时候可以直接稍微用力撬一下的，而不用担心会掉点，因为你拿不下来不是因为锡没融化，而是因为有胶。那么对于灌胶的芯片这样的方法也合适吗？

大家都知道IBM的桥一般都是这样的，不但芯片边上有胶，芯片里面也有胶。这样的话，当测到温度达到可以拆的时候，拆不动可以撬吗？会不会掉点????

会员666670

我试过一次  掉点了 就没敢再搞了 我看见点胶的就很反感 是桥问题通常不修

会员592385

遇到黑胶都只加焊不拆，一拆就死拉死拉滴。

会员32217

就没有好的办法了吗，只能加焊吗。

会员556153

掌握温度，找感觉。失败是成功之妈妈。找到温度多少度可以拆，时间多少可以拆，找到这个点，以后就不用担心了 哦，

会员477383

、牛在独木桥 发表于 2013-3-22 22:50

                               
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掌握温度，找感觉。失败是成功之妈妈。找到温度多少度可以拆，时间多少可以拆，找到这个点，以后就不用担心 ...

这个就是熟能生巧，不练总不会成功的，练吧。。。。