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[笔记本]

THINK E40 独显 _GC5 点不亮维修

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1#
发表于 2013-3-5 20:14:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 四川广元 来自 四川广元

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本帖最后由 mg260701 于 2013-3-5 20:37 编辑

1 用户拿过来一台E40 点不亮,他自己都说维修过二次显卡了,每维修一次用时不到一周,这次突然黑屏后就不亮了。
2 经检测电流过了内存没有过显卡,键盘不起作用,内外屏都不显。
3 试用吹风吹一下显卡可以点亮。一会儿又不亮了。再仔细观察显卡及显存下面的黑胶根本没有取下来过。原封不动,估计上二次维修维修人员都是简单加热一下交差了事,多半是怕取胶取坏吧。
4 报价400多,更换显卡。取显卡按正常焊接温度取,但是到温后撬那个显卡芯片比焊接时间长了好几秒,取下显卡,清理芯片后检测芯片已经短路不能再用。板上没有掉点。在网上订了二个据说是散新的显卡回来价格60元一个,为防万一再订了二片显存。
5 等芯片的时间清理好主板,脱漆的地方补好漆。
6 芯片终于回来了,习惯性的拿出高倍放大镜观察芯片是不是散新,奶奶的,又是打磨过的,芯片周边全部打掉一层很圆滑不象新的那样方正且有割手的感觉。买芯片都麻目了,算了也不找卖家理论了,心里早有准备估计也买不到全新的东西。开BGA上机,是无铅芯片以无铅标准完美焊接完毕。咦!哪里在熬中药,好浓的味道,仔细找原来是芯片发出来的,估计卖家用了啥药水,搞不明白不管它了,目测芯片无起包,表测芯片正常。开机外屏亮了,但是有竖线,内屏不亮。
7 因为是打磨芯片,对芯片好坏没有把握,再换一片(之前发了二个芯片就怕有坏的------买芯片的无耐),还是花屏,与开始一样,看来这二个芯片都可以用。
8 心里想上面的二片显存与加热头相隔那么远可能不会脱焊,于是加焊下面二片显存,下面的二片显存没有打胶,试机更花了,内屏不亮,外屏满屏绿线红线。
9 取下上面打了胶的二片显存,清理好主板,也不管取下的显存了,直接焊上买回来的二片翻新显存(买家说是散新的有铅我估计是翻新的),试机内屏外屏正常。
10 用户说这个机器温度高,维修之前叫我改一下风扇,于是直接短路风扇控制芯片那个脚到5V-------把2-3二脚焊到一起就可以了。
开机温度33度,跑半小时3D显卡温度47度左右。交工收钱。

小结:我估计上面二片显存出问题的原因是因为高温下虽然焊点没有化,但是那个胶彭胀所致。一般都会怀疑下面二片显存出问题,因为下面在高温加热,但是这个机器下面二个显存没有打胶反而不容易脱焊---只要球没有到化的温度。看来下次维修这个机器可以再找办法给上面二片显存处理好降温的问题。给大家一个参考。

评分

参与人数 3下载分 +25 收起 理由
秋天协奏曲 + 10 拆胶楼主很有经验,希望楼主赐教
Hwang + 5 今天也接到一台E40的
月饼 + 10

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2#
发表于 2013-3-5 20:30:12 | 只看该作者 来自: 辽宁盘锦 来自 辽宁盘锦
呵呵黑胶的比较难弄啊   楼主手法还真高啊黑胶都可以弄 我都不敢弄现在

点评

同意楼主。看到害怕。  详情 回复 发表于 2013-3-6 10:19
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3#
发表于 2013-3-5 21:20:33 | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
能否告诉下你的取显卡的温度曲线?

点评

告诉你可能没用,因为不同的人用的焊台不一样,我这个前面几段预热不用说了,关键的最后一段上温用的是208度,下温297度,我用的是  发表于 2013-3-5 21:36
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4#
发表于 2013-3-6 10:19:19 | 只看该作者 来自: 北京朝阳 来自 北京朝阳
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5#
发表于 2013-3-6 15:03:38 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
我也是,现在看到黑胶的,直接不修

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6#
发表于 2013-3-7 11:41:40 | 只看该作者 来自: 广西桂林 来自 广西桂林
楼主取下上面有黑胶的显存没装 就用下面的两个显存也能点亮?

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7#
发表于 2013-3-7 13:10:40 | 只看该作者 来自: 四川广元 来自 四川广元
桂林笔记本维修 发表于 2013-3-7 11:41
楼主取下上面有黑胶的显存没装 就用下面的两个显存也能点亮?

要装上才可以

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8#
发表于 2013-3-7 22:23:18 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
今天取下黑胶,上温255,下温也是255,第一次烤了很久翘不动,第二次撬动下了,楼主那个上温可以高点,下温270都可以取下吧,不用290吧。

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9#
发表于 2013-3-8 09:58:01 | 只看该作者 来自: 四川广元 来自 四川广元
Hwang 发表于 2013-3-7 22:23
今天取下黑胶,上温255,下温也是255,第一次烤了很久翘不动,第二次撬动下了,楼主那个上温可以高点,下温 ...

我那个是正常焊接温度,取时加长就可以,我这个机器有点怪,上温再高会爆芯片,下温低了加热好久都不化,所以不同人用的机器不同温度曲线没法咱交流,只能交流个思路

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10#
发表于 2013-3-12 17:22:08 | 只看该作者 来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
本帖最后由 破小孩 于 2013-3-12 17:26 编辑

我BGA上就两个温度,一个是有铅,一个是无铅,懒得调节 Y510 是ASUS代工的,可以用华硕的专用诊断卡

直接换改良芯片,不求便宜只求质量

不要看掉点了,对照点位图会看到,全是空点,不用搭理他,呵呵,直接上芯片

开机正常显示

换的改良的芯片,300多米一颗

不掉焊盘不可能,但是不掉绝缘漆是不可能的,所以防止焊锡随着没有防焊漆的焊盘流动,要涂上绿油

本人的习惯是拆芯片从来不加助焊剂,所以看着乱七八糟的,但是没有掉焊盘

,麻烦,BGA到目前已经不是什么技术难题,对于T61 T400 w500 E40 Y510 这些机器的BGA灌的芯片成功率都能达到98%,方法是什么,熟悉自己的机器,手法熟练了就 行了

点评

很羡慕你这么好的做桥功夫,能说说是怎么做黑胶的吗  详情 回复 发表于 2013-3-19 20:40
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11#
发表于 2013-3-19 14:30:10 | 只看该作者 来自: 辽宁鞍山 来自 辽宁鞍山
灌胶的不好搞啊!

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12#
发表于 2013-3-19 20:40:53 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
破小孩 发表于 2013-3-12 17:22
我BGA上就两个温度,一个是有铅,一个是无铅,懒得调节Y510 是ASUS代工的,可以用华硕的专用诊断卡

直接 ...

很羡慕你这么好的做桥功夫,能说说是怎么做黑胶的吗

点评

方法和正常焊接一样,用小手电注意到温时下边的球变化,看到开始发亮时就注意观察有胶的地方会爆珠出来。3秒左右就可以用摄子撬。或看到发亮10秒以后开始小心撬。也可以用弯表针撬。除胶也关键,在主板高温下去  发表于 2013-3-19 21:22
看到芯片冒锡珠就开始撬,这就是要点,掌握好就行  详情 回复 发表于 2013-3-19 20:45
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13#
发表于 2013-3-19 20:45:43 | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
秋天协奏曲 发表于 2013-3-19 20:40
很羡慕你这么好的做桥功夫,能说说是怎么做黑胶的吗

看到芯片冒锡珠就开始撬,这就是要点,掌握好就行

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