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BGA芯片四周的红胶和黑胶怎么去除

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1#
发表于 2013-2-20 02:15:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳

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我有个想法,用甲苯这样的强力溶剂不知道能不能融开,希望试过的人指点

2#
发表于 2013-2-26 23:28:53 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
有专用溶剂!很好搞定的!

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3#
发表于 2013-3-3 16:19:25 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
關鍵字:  "BGA 除膠液"  有點貴就是了

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4#
发表于 2013-3-22 23:22:04 | 只看该作者 来自: 广东肇庆 来自 广东肇庆
不有除的,先抹油,上BGA,调到245度,到温度后用摄子尖插入芯片底下,用力撬起,下手要快,准,不要拖泥带水就行了。不过这样拆,芯片一般会坏的,不能重植了。

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5#
发表于 2013-3-22 23:22:31 | 只看该作者 来自: 广东肇庆 来自 广东肇庆
不用除胶的,先抹油,上BGA,调到245度,到温度后用摄子尖插入芯片底下,用力撬起,下手要快,准,不要拖泥带水就行了。不过这样拆,芯片一般会坏的,不能重植了。


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6#
发表于 2013-3-24 13:11:52 | 只看该作者 来自: 河南 来自 河南
用BGA可以拆的,讯维共享有视频,你可以去找找看。。。。。。。。

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