申请转正！谢谢.BGA3500系列使用说明书（3592－G, CSP-3502 –G）

会员531058

BGA－3592－G,  CSP-3502 –G
说明书简介


BGA－3592－G  技术参数：
输入电压： 220伏50Hz  （该系统必须接地线）
底部加热功率消耗： 1400瓦 ( 注:   CSP-3502 为1050 瓦 )
最大温度：200 Cº
最大PCB尺寸：  489  毫米  X  可延伸区
PCB厚度：  0.8－3.2 毫米
芯片规格： 45  X  45  毫米（最大尺寸），  55 克（最大重量）
芯片类型：  BGA，QFP，PLCC，TSOP，SOIC ( 注: CSP-3502只适用于CSP芯片 )
底座尺寸：560 X 610 X 485 毫米
主机重量：         34.7  公斤
光学对中真空压力：381 毫米汞柱
图像放大倍数： 10－50倍 ( 注:  CSP-3502 –G 和购买BGA-3592-G增加倍率镜头为 20-100 倍 )
裂像功能:  有  ( 注:  CSP-3502-G  无此功能 )
MPVB可调范围：BGA芯片边长最大为 45 毫米 (注: CSP-3502-G 为18毫米)

BGA控制部分（含BGA－1）技术参数：
控制体重量:       9.27 公斤
输入电压： 220伏50Hz  （必须接地）
控制体功率消耗： 420 瓦
BGA－2028热风头最大温度： 400 Cº
空气流量：  3－20 升 / 分
加热元件： 28伏， 280瓦（最大）
起拔芯片最大真空压力 ：381毫米汞柱
环境条件：相对湿度 80％（31Cº）至 50％（40 Cº）；
                    电网电压允差+/- 10 ％
                    环境温度5－40Cº

以上参数也适用CSP-3502-G ( 上面所注部份除外 )




( 如果要用BGA-3592G 机器返工CSP芯片也可以,只需另选购放大镜头和CSP芯片托架各一个 ) 放大镜头型号: 21097 ( 放大1.5倍) , 21118 ( 放大2.0 倍 ) , CSP芯片托架型号: CSP-VB.

I .  引言
      在操作之前，请仔细阅读本说明。
BGA－3592－G组成( 装箱单) ：                     型号            数量
•        BGA－3592－G底座部分（带预热器）             7039-0480         1
•        BGA－3592－G控制部分 （带BGA－1）           20737            1
•        高分辨率摄像头   Camera  PAL                 3700-0001          1
•        Metcal 智能烙铁焊接系统                      MX-500S-21         1
•        BGA－3528热风回流焊系统                    BGA-3528           1
•        干燥剂                                          无              1
•        电源线                                                          2
•        电路板架固定螺丝         Board Holder Clips & Screws              1袋

随机附件：
7).  Accessory Kit in separate packing consisting of:         型号       数量
        Hex Wrench Set ;           内六角扳手           12236        1
        19219 Vacuum Cup Set;    真空吸垫               19219        1
        RS-232 Cable;        RS－232 串口电缆          19756        1
        Software, Two Disks, Rev. 1.3;    BGA软件        19759        2盘
        Hex Wrench 3/32 ;       内六角扳手  3/32        19797        1
        Hex Wrench .050 ;      内六角扳手  .050         19798        1
        Hex Wrench 1/16 ;     内六角扳手  1/16         20583         1
        Thermocouple ;       外接热电偶 (粗的)         19984         1
Thermocouple ,Fine Gauge;  外接热电偶 ( 细的)       21104)       1
        Height Adjustment Block;     高度校准模块      19993         1
        Gun Sight Alignment Set ;    重合校准模块       20066         1
        SVHS Cable;           SVHS电缆             20092         1
        Kapton Tap   ;        耐高温胶带             20207         1
        Squeegee Handle;      刮铲手柄                20534         1
Vacuum Pick up Head 3.5MM ;  BGA芯片真空吸头 3.5mm      21077         1
Vacuum Pick up Head 5.0 MM ;  BGA芯片真空吸头 5.0mm  21095          1
Vacuum Pick up Head CSP;          CSP芯片真空吸头    21137          1
Coplanar Adapter;            丝网连接头         21149           1
        Manual ;                   操作手册               21185           1
        FS-24 Foot Switch ;           脚控开关              FS-24          1
MPVB Adjustable V-Block;   MPVB 校正 V型模块        19782           1
   ( 注:  CSP-3502 为 CSP-VB, 型号 20987 )
SMTC 062 Blade Tip ;         智能烙铁头            SMTC-062        1     
        ( 注 : CSP-3502为SMTC-1167 烙铁头 )

会员531058

注1: 以上配件也适用CSP-3502-G, 上面所注部分除外 , CSP-3502-G还随机
提供放大镜头21097和21118 ), 但因CSP-3502-G只能处理CSP小芯片, BGA-3592-G购买时只要增购放大镜头和CSP-VB, 既可以处理CSP小芯片, 也可以处理BGA等大芯片, 绝大多数中国客户选购BGA-3592-G.
注2 :您在购买我们的机器时，还要自己准备一台计算机（486以上）和一台
监视器（我公司可以向您推荐市场上可以买到 ），大约4000－6500元不等.如果
不采用监视器也可以在计算机内装视频卡.
注3: 机器购买时随机赠送以下10个喷嘴:
随机喷嘴： 10个 （ 可能变化）

BGA- 228-228
BGA-252-291
BGA-450-450
BGA-490-490

CSP-080-095
CSP-085-099
CSP-085-102
CSP-091-132
CSP-093-090
CSP-100-122


注4. 显示卡型号:  ALL- IN-WONDER 128 ( 品牌 : ATI )  市场上可以买到, 约1500元( 也有更便宜的显示卡).

II  BGA3592-G系统组成说明
A。主机部分
1.          RBH－D  电路板卡具

2.          主电源开关
3.          对中系统电源开关
4.         底部预热电源开关
5.         底部热风冷风选择开关（当进行自动程序时，要打开热风开关）
6.         温度选择旋钮（当用程序控制加热时，不要用此旋钮）：只在手动操作状态
中使用。
7.   BGA－3528热风回流焊系统
8         控制喷嘴升降的Z轴手柄
9         电磁开关按钮
10         真空吸盘高度锁紧开关
11         更换热风喷嘴扳手
12         喷嘴与芯片相互位置调整固定扳手（用于调整Q角度）
13         PCB位置改变拉杆（由光学对中位置调整到热风回流焊位置）
14         电路板固定夹具
15         电路板X方向锁紧杆
16         电路板Y方向锁紧杆
17         电路板X方向微调器
18         电路板Y方向微调器

B.光学对中部分
1.        真空显示灯
2.        芯片角度调整旋钮
3.        对中吸盘高度微调旋钮
4.        对中吸盘高度调整旋钮
5.        图象亮度调整环
6.        图象清晰度调整环
7.        图象放大倍数调整环（50－10倍）( CSP-3502 为20-100倍 )
8.        图象裂变旋钮 ( CSP-3502-G 无此功能 )
9.        图象对中旋钮（此旋钮可将芯片图象调整到显示屏的中间）
10.        芯片移动调整架（可将芯片中心调整到真空吸盘中心）

其它调节开关(无图示）：
•        接触式控制真空吸盘与脚踏板控制真空吸盘选择开关（如选择用脚踏板控制对中真空吸盘开关，选择“   footswitch ”,  如选择接触式控制真空吸盘开关，选择
      ”microswitch”).

•        图象亮度调整开关（用于调整芯片和PCB图象的亮度）
•        棱镜控制开关（当棱镜拉出时，图象显示在监视器上；当真空吸盘把芯片向下放到PCB上时，应把棱镜收回；在机器运输以前应将棱镜底部的旋钮锁紧。)
•        YC  OUT（SVHS  Video)输出接口（当使用高分辨率的监视器时，SVHS电缆
      的一端接在该接口，SVHS电缆的另一端接在监视器的后面。）
•        Video Out接口（如果不采用高分辨率监视器，将video 电缆一端接此，另一端
      接电视机的Video in。）
C.  BGA3592-G控制部分
1.        热空气流量计（升/ 分）
2.        总电源开关
3.        热空气流量选择旋钮
4.        冷空气管接口（接带兰色标记管）
5.        真空管接口
6.        热空气管接口（接不带蓝色标记管）
7.        BGA－3528热风回流焊系统电路管接口
8.        程序启动按钮
9.        时间设定按钮
10.        贴片模式与起拔模式选择按钮/回流焊温度区选择按钮
11.        温度选择与程序选择按钮
12.        热电偶接口
13.        回流焊时真空启动与关闭开关
14.        预热器的自动加热模式与手动加热模式选择开关
15.        回流焊时间显示与热电偶温度显示选择开关
16.        锁定按钮（后面详述）
III   操作步骤
用微机操作是最方便的，但是不用微机也可以对加热的全部过程进行设置与控制。
下面举例说明：
所需设定的参数如下：      
  
底部加热区                        顶部（喷嘴）加热区                  
预热区底部温度：100 Cº        喷嘴预热温度：100Cº        预热时间：120秒
SOAK区底部温度：130Cº        喷嘴加热温度：200Cº         加热时间：90秒
PEAK区底部温度：130Cº        喷嘴加热温度：250Cº        加热时间：90秒
冷却区        喷嘴冷风温度：60Cº        冷却时间：120秒
注：冷却区时底部加热关闭
现在我们按以上参数设置步骤如下：
1   将热电偶/时间模式选择在“  TIME ”
2    按下“   MODE ”键使“   Remove ”绿灯闪亮。
3    通过按键选择一空的区
4  按”LOCK“        键，再按”ZONE  ““键，使”PLACE“ 和” REMOVE“灯都闪亮。现在你已经到了设置底部加热的阶段。
5  按上部数字，显示100Cº，按下部数字，显示120秒（注：对预热区，底部的预热温度和喷嘴的加热温度总是相同的）。
6   按”ZONE“   键 ，底部出现”PH2“  ，开始设置SOAK区的底部加热温度130Cº，这时你不用设置时间，因时间在后面设置喷嘴加热时会自动设置。
7   按”ZONE““ 键，底部出现”PH3“，开始设置PEAK区的底部加热温度130Cº。
8   按”ZONE”“键2次，黄灯闪亮，开始设置SOAK 区喷嘴加热温度 200 Cº 和
      加热时间 90 秒。
9   按”ZONE““键，红灯闪亮，开始设置PEAK 区喷嘴加热温度250Cº 和加热时间 90秒。
10        按”ZONE”“键，这时，黄灯和红灯同时闪亮，开始设置冷却区温度60Cº，
      冷却时间120秒。
11        按”ZONE““ 键，结束全部设置，这时上部出现你刚才设置的程序号码,如果你按下程序启动按钮，就会按你刚才设置的程序加热。如果你不打算加热，请
继续按以下步骤设置。

以下是设置温度（Cº－Fº）等的步骤，请按顺序沿A－F进行设置：
A.   选择摄氏温度Cº与华氏温度Fº：
      按”LOCK”“键，再按”MODE“键，然后你可通过上部的键在 Cº与Fº之间进行选择。
B.   选择程序运行过程中时间的正计时与倒计时显示：
      按”MODE“键，通过上部的键在倒计时和正计时之间进行选择。

C.  改变密码：（客户在输入密码时，请一定记住密码。如果您忘记密码请立即与我们联系）
    1.按”MODE““键后，你会发现，上部显示”OLD“约5秒后，显示”000“     
    2.用上部键输入旧密码（3位阿拉伯数字），再按”LOCK”“键。如果你输入错了，会出现“   Err ”（错误）。   
    3.  用上部键输入新密码，再按”LOCK“键。

D.输入机器的安全密码（机器在出厂时没有密码）
    1.  按‘    LOCK ’键，上部将显示‘   000 ’，下部将显示‘   Cod ’.
      2.  用上部键输入密码（请一定记住此密码）
      3.  按’LOCK‘’ 键。这时密码已被输入。

E.   输入锁住某一回流焊曲线的密码（防止别人改变回流焊曲线参数）
      1.  通过上部键选择你想锁住的焊接曲线或起拔曲线
      2.  按’LOCK‘’键，底部如出现’unl’，则表示该曲线没有被锁住。如出现
  ‘     L o c   ’,则表示该曲线已被锁住。
      3.  当出现’unl ‘’时，你用上部键输入密码，再按’LOCK’‘键，这时就锁住该曲线。这时，底部将出现’loc’.

F.  解开某一回流焊曲线被锁的密码
       1.  按‘   LOCK ’键，底部如出现‘   loc ’，输入你的原来的密码，再按’LOCK ’‘ 键。
       2。这时底部将出现‘   unl ’,表示该曲线的锁已被打开，你就可以对该曲线进行修改。

注：机器在出厂时，有5个起拔程序和2个贴片程序锁在BGA3500控制器内，这7个程序是不能修改的。您在控制器内可存储大约60个程序 如果利用计算机可以存入无穷多个程序.

运行状态中（”ON  THE FLY“ ）修改参数：
1。当你在加热过程中，你也可以对参数修改，你先按’LOCK’，再按‘ZONE’，这时会显示你在某一区的温度和时间，并有灯发生闪烁，表示你可以对温度和时间进行修改。
2。按上部键修改温度，按下部键修改时间。
3。在此过程中，如你按’ZONE‘     键，你可看见下一区的参数，你可用同样方法对参数修改，这时不同颜色的灯闪烁，表示你在不同的区域修改。
4。如果连续6秒不按任何键，你就会退出运行状态修改参数。

会员410365

这个蛮好  不过BGA  我暂时没