不知道你们有没有修过那种很薄的颗粒。

会员6697 · 发表于 2007-5-19 22:18:56

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上次修过一条内存。颗粒特薄，用风枪一吹就爆了。锡还没熔颗粒上面就开裂了。
用炉也爆。挺早前的事了。
可以只有一条，我没机会用堆锡法试。不知道你们有没有接触过这样的颗粒，如果是的话是不是只能用堆锡法？
堆熄法好象不会爆芯片，不过底板不好的话容易飞焊盘。

会员3847 · 发表于 2007-5-19 22:28:15

用回流炉应该没有问题，温度控制得特别好。

会员6697 · 发表于 2007-5-19 22:55:31

估计老板不会买，因为现在生意不是很好。而且他买东西是要没有就不能生存的才做计划
爆条内存这种小事他随便忽悠一下就过去了

会员580 · 发表于 2007-6-12 15:48:53

呵呵
你们老板也是高手啊

会员21813 · 发表于 2007-12-31 19:00:14

BGA的内存颗粒,温度只要控制在250℃以下一般都没问题,而且由于面积比较小,所以相对来说很好焊接,非BGA的内存的话,应该更会不爆的话,估计是原来就有问题了,

会员3847 · 发表于 2008-5-17 15:42:11

我想这种情况，应该先用烘箱80度烘24小时。这样就所有的潮气全没有了，也不容易报了。