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关于板子上BGA的小芯片的焊接疑问

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1#
发表于 2012-12-1 12:43:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 浙江绍兴 来自 浙江绍兴

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南北桥、显卡这些大的BGA芯片的焊接,自认做的成功率应该还算可以了,反而这些小的芯片焊接一直弄不明白用什么样的方法好些,特像高手兄弟们请教下。像BGA的EC芯片、显存颗粒、BGA的网卡芯片,这些板子上的BGA的小芯片大家都是用什么方法去焊接的?我一般都是风枪去小头 用大头吹下来,BGA机器焊上去,但是这样烤的面积比较大,容易加热到板子上的其它大的芯片。 希望这方面经验的丰富的兄弟 能指点下,在此先谢过了

2#
发表于 2012-12-1 12:56:26 | 只看该作者 来自: 海南海口 来自 海南海口
我一般也是用风枪吹上去的。不过我感觉用焊台去上的话应该可以的。把芯片边上都粘格热胶就行了。不会掉的。好的BGA焊台一般不会掉件的。

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用风枪吹的话 ,一般温度跟风速控制在多少?因为这种小芯片我做的比较少,还没养成什么规律,风枪取跟上需要注意哪些地方?兄弟,麻烦指点下了  详情 回复 发表于 2012-12-2 09:05
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3#
发表于 2012-12-1 13:13:33 | 只看该作者 来自: 广东中山 来自 广东中山
直接上BGA也不会掉啊,上风嘴用小的嘛

点评

那兄弟,你一般用风枪还是用BGA做?这种小的BGA焊接的芯片,在做的时候都需要注意些什么?  详情 回复 发表于 2012-12-2 09:08
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4#
发表于 2012-12-1 13:35:19 | 只看该作者 来自: 广东阳江 来自 广东阳江
感觉还是风枪好


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风枪一般温度跟风速要控制在多少?取的时候是无铅的,需要温度跟风速一般多少?上的时候重做过已经变成有铅的了,这时候温度跟风速分别要控制在多少?  详情 回复 发表于 2012-12-2 09:07
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5#
发表于 2012-12-2 09:05:57 | 只看该作者 来自: 浙江绍兴 来自 浙江绍兴

用风枪吹的话 ,一般温度跟风速控制在多少?因为这种小芯片我做的比较少,还没养成什么规律,风枪取跟上需要注意哪些地方?兄弟,麻烦指点下了

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6#
发表于 2012-12-2 09:07:14 | 只看该作者 来自: 浙江绍兴 来自 浙江绍兴
哈就 发表于 2012-12-1 13:35
感觉还是风枪好

风枪一般温度跟风速要控制在多少?取的时候是无铅的,需要温度跟风速一般多少?上的时候重做过已经变成有铅的了,这时候温度跟风速分别要控制在多少?

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7#
发表于 2012-12-2 09:08:16 | 只看该作者 来自: 浙江绍兴 来自 浙江绍兴
pfvl2008 发表于 2012-12-1 13:13
直接上BGA也不会掉啊,上风嘴用小的嘛

那兄弟,你一般用风枪还是用BGA做?这种小的BGA焊接的芯片,在做的时候都需要注意些什么?

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一般都是用风枪啊,风枪吹不掉的就BGA了,毕竟那个东西开机的时候电表跑得那是比刘翔还快啊, 小芯片都一样,不用保护,除非旁边有胶的插件,不然就直接上啊,上风枪选小的合适的风嘴就行了。只要上风吹不到的地方  详情 回复 发表于 2012-12-2 09:43
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8#
发表于 2012-12-2 09:43:38 | 只看该作者 来自: 广东中山 来自 广东中山
于浩 发表于 2012-12-2 09:08
那兄弟,你一般用风枪还是用BGA做?这种小的BGA焊接的芯片,在做的时候都需要注意些什么?

一般都是用风枪啊,风枪吹不掉的就BGA了,毕竟那个东西开机的时候电表跑得那是比刘翔还快啊,

小芯片都一样,不用保护,除非旁边有胶的插件,不然就直接上啊,上风枪选小的合适的风嘴就行了。只要上风吹不到的地方,是不会掉件的,如果掉件证明你的下风温度设高了,我这里最高是250度。

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9#
发表于 2012-12-26 15:43:15 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
还没有掌握到这个技术。

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10#
发表于 2012-12-27 13:40:38 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北

还没有掌握到

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11#
发表于 2013-1-1 06:25:02 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
拆用风枪,焊接用烙铁

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12#
发表于 2013-1-11 18:06:54 | 只看该作者 来自: 新疆乌鲁木齐 来自 新疆乌鲁木齐
小芯片直接风枪

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