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南北桥、显卡这些大的BGA芯片的焊接,自认做的成功率应该还算可以了,反而这些小的芯片焊接一直弄不明白用什么样的方法好些,特像高手兄弟们请教下。像BGA的EC芯片、显存颗粒、BGA的网卡芯片,这些板子上的BGA的小芯片大家都是用什么方法去焊接的?我一般都是风枪去小头 用大头吹下来,BGA机器焊上去,但是这样烤的面积比较大,容易加热到板子上的其它大的芯片。 希望这方面经验的丰富的兄弟 能指点下,在此先谢过了 |
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