马上注册,获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
柜台收到一条512MDDR1代内存条,单面8颗排列,颗粒为64M-16bit,寻址方式为:13*10,型号是:HY5DU121622AT-H
经测,第2BANK上的第2颗坏掉4位。本人没有颗粒代换。
应急维修:
1。将坏位颗粒的引脚折断空出PCB上的焊点。原坏位颗粒不拆除,仍保留在PCB上,称为A片。
2。找来1颗32M-8bit的坏位颗粒(HY5DU56822AT-D43,遍地都是),将其上坏位引脚折断,好位引脚向上挑起,反折到颗粒的正面压平备用。称为B片。
3。将B片上除反折的数据位引脚之外的全部引脚用钳子全部向下压直,与颗粒面呈现90度垂直。将B片套在A片之上,与A片的全部引脚对齐,相对应引脚的定义是相同的。将B片上除数据位以外的全部引脚,对应焊接上A片上。此法称为“背包法”。
4。用细导线将A片上的坏位引脚从PCB上的空焊点上引出(A片上对应的坏位引脚已折断),将导线另一端焊接在B片上已经向上折起的完好数据位之上。
原理:相同地址深度,不同数据位宽的颗粒,混合补位。
要点:代用补位颗粒的地址深度一定要与原颗粒相同。位宽任意。只要颗粒内的分区方式与INTER的北桥兼容即可。
测试:兼容性:INTER845、865通过,OK!VIA不认第2BANK,容量减半,失败。
注意:1。如果需要在VIA主板上通过,需要通过仪器将B片内重新分区或是定义B片颗粒剩余完好数据位引脚。
2。补位后的数据位引脚是用导线引出的,引致与其它位不等长,会造成数据传输的延迟。
3。因为是两个颗粒叠放在一起,散热是问题,不宜长时间连续使用;外观不整齐。
4。此为实验性的应急方法,不宜做为营业性维修方法。建议有完好颗粒时,一定要将此颗粒代换。
[ 本帖最后由 贝贝 于 2008-7-29 22:27 编辑 ] |