焊接小知识-- 维修新手入门参考

会员2 · 发表于 2006-10-25 10:09:38

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最近又带了几个徒弟，发现好多新手入门维修，修不好东西，不是没有思路，而是焊接有问题，造成本该可以修复的，没有修复，却扩大了故障、或者是由于不会做焊接而无法进行维修，特意找了篇文章，希望能对新手有点帮助。怎样拆卸电路板上的集成电路块在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。 ●吸锡器吸锡拆卸法。 使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 ●医用空心针头拆卸法。 取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。 ●电烙铁毛刷配合拆卸法。 该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。 ●增加焊锡融化拆卸法。 该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。 ●多股铜线吸锡拆卸法。 就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝
上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。要防止超过最高温度 　　一般集成电路所受的最高温度是260℃、10秒或350℃、3秒。这是指每块集成电路全部引脚同时浸入离封装基底平面的距离大于1至1.5mm所允许的最长时间，所以波峰焊和浸焊温度一般控制在240℃～260℃，时间约7秒。贴片式元器件的拆卸、焊接技巧贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。<span style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: "Times New Roman"; mso-hansi-font-family: "Times New Roman"; mso-bidi-font-size: 12.0pt; mso-font-kerning: 1.0pt; mso-bidi-font-family: "Times New Roman"; mso-ansi-language: EN-US; mso-fareast-language: ZH-CN; mso-bidi-language: AR-SA;">检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

会员2 · 发表于 2006-10-25 10:10:35

BGA焊接的图片，最近在制作过程中，很快就会发上来，我们使用的是咱们江湖人士制作BGA的一些工具，有比较高的参考性，比网上的用十几万的机器做BGA的照片有用的多，大家期待下吧呵呵

[此贴子已经被作者于2006-10-25 2:12:20编辑过]

会员1733 · 发表于 2007-1-6 13:48:11

2位师傅都不错哦,我也正想找个师傅学呢不知道你们在哪?

会员1773 · 发表于 2007-1-9 07:28:07

边看边学,受益非浅,谢谢!

会员1082 · 发表于 2007-1-10 10:43:00

维修人员还是要把烙铁玩转。很多地方风枪是用不上去的。

会员1573 · 发表于 2007-1-10 12:12:27

嗯
说的是

会员1888 · 发表于 2007-1-12 09:46:41

太有用了我也是刚学

会员1139 · 发表于 2007-1-28 19:03:21

太有用了我也是刚学

会员667 · 发表于 2007-1-28 21:03:26

要多练习了

会员3967 · 发表于 2007-3-28 22:00:52

我拿烙铁整十年了.....

会员2201 · 发表于 2007-3-30 23:08:12

下面的图怎么看不到了

会员4581 · 发表于 2007-4-11 17:47:32

图片都是红叉叉了。。

会员4175 · 发表于 2007-4-11 18:22:05

对于内存、显存的焊接，我还没找到好用的工具，不知各位师傅用什么工具？

会员1027 · 发表于 2007-4-11 22:50:41

学习，学习。。。。。。。。

会员4214 · 发表于 2007-4-12 06:53:47

电烙铁是基本功。非常重要。

会员3847 · 发表于 2007-4-12 08:25:11

与3楼斑竹看法一致，也是这种感觉。还有3楼斑竹用2把烙铁搞两脚小贴片，咱俩可是同伴哦。使用方法没法再相象了，几乎完全一样。

我还见到过专用的拆片烙铁，一下搞定。

[ 本帖最后由张先生于 2007-4-12 08:33 编辑 ]

会员2769 · 发表于 2007-4-12 21:00:47

看来使烙铁功力深厚才行

会员4783 · 发表于 2007-4-15 01:40:38

怎么没看到图片啊，，，不过还是受益了，，学习

会员7095 · 发表于 2007-5-23 10:47:59

这么多玩法。我就用过2种

会员7175 · 发表于 2007-5-23 17:32:44

受益非浅,谢谢!

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