BGA的一些感触，有想法的谈一下

会员525933 · 发表于 2012-7-17 21:14:24

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个人体验：
加焊，不用加焊膏直接加热，不会造成连锡短路，成功率更大，加不好的也不用修了，一般都掉点了。
拆焊，大多数的无铅板可以用无铅曲线报下芯片，但有一些曲线跑完都没达到熔点，或者差一点温度，这种取下就会掉点，重加热，再植成功率也不大了。
重植焊接，有的芯片珠子较细，对位难度大，焊好后很有可能，造成空焊。

所以我认为，加焊不好的直接扔掉，如果确实能收个几百块可以好好弄一下。

会员198452 · 发表于 2012-7-17 21:43:44

经验之谈，学习了

会员613016 · 发表于 2012-7-17 22:02:08

确实，这个可以有。干焊不行就扔了吧

会员225823 · 发表于 2012-7-17 22:11:42

哥们你说的有点严重了吧？？？？

会员218578 · 发表于 2012-7-17 22:17:51

还是给钱少，再之就是你的水平还不够。965的桥重值等我做的多了基本很少有掉点的。连T61都搞让你这么一说T61全要换板显卡不用换了

会员228212 · 发表于 2012-7-17 22:29:40

说的有点夸张吧？

会员525933 · 发表于 2012-7-18 10:26:16

笔记本是有搞的，台机主板，谁搞，现在笔记本的主板也就三五百块了，

会员622641 · 发表于 2012-7-19 10:03:03

你牛啊，不加焊油，成功率一定很低吧

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