有没有谁成功装好过双层EC

会员197884 · 发表于 2012-7-10 13:16:45

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本帖最后由 f2009818 于 2012-7-10 18:26 编辑

DELL6410 BIOS有密码 EC是那种双层的有没有有经验的

会员197884 · 发表于 2012-7-10 18:13:44

没有贴片的里面还有一层

会员197884 · 发表于 2012-7-10 18:26:04

会员1082 · 发表于 2012-7-10 18:30:45

这片子最好用BGA焊。再一个密码放EC的可能性也很小。

会员567366 · 发表于 2012-7-10 18:51:10

第一次见到这种封装的...

会员514266 · 发表于 2012-7-10 19:00:56

跟DELL 机上的网卡一样装法

会员154205 · 发表于 2012-7-10 20:16:58

dell的密码可以算出来的吧还要拆机啊

会员602285 · 发表于 2012-7-10 20:23:31

第一次见这种

会员197884 · 发表于 2012-7-10 22:08:17

无边思绪发表于 2012-7-10 18:30

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这片子最好用BGA焊。再一个密码放EC的可能性也很小。

bios 都换了这个板子奇怪有1个4M的一个8M的BIOS BIOS是拿一个好板上的对换的南桥也换一个图上是E6510的料板 E6410的EC没敢动

会员197884 · 发表于 2012-7-10 22:09:14

jinlinjia 发表于 2012-7-10 19:00

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跟DELL 机上的网卡一样装法

网卡带球的都是平的好装这个主要是内层脚

会员197884 · 发表于 2012-7-10 22:11:19

飞鸟漫步发表于 2012-7-10 20:16

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dell的密码可以算出来的吧还要拆机啊

不知道是什么按F2就出现那些我也第一次见后来听别人说要换EC 明天传个图给你看下

会员8125 · 发表于 2012-7-10 22:16:32

上BGA了
要不难整

会员105237 · 发表于 2012-7-10 22:18:45

也给他上0.3的珠子呢

会员151898 · 发表于 2012-7-10 22:21:30

焊接这个也很简单诀窍就是要仔细一点用烙铁小心的把每个脚都上点锡然后用疯抢吹上去就可以了我焊接过同方的本本有这样双层脚的

会员615413 · 发表于 2012-7-10 22:24:26

焊锡要平，不要用吸锡带去拖，用风枪就能吹上去了，只要平了，外面那层焊好，里面也一定焊好的。没有想象的难。

会员202820 · 发表于 2012-7-10 22:40:08

这个好焊吗？还没有焊过此类的芯片。这样的芯片应该搞平整就好焊了。他的妈，现在的机子越来越不好整了。做维修的不容易啊

会员181498 · 发表于 2012-7-10 22:59:25

你南北桥一样用BGA很好焊的

会员122288 · 发表于 2012-7-10 23:03:11

这个一看便想起了BGA，芯片植珠做上去应当很好

会员11 · 发表于 2012-7-10 23:48:41

IP4还是IPAD好像也是用这种双层的BGA封装的芯片，这种建议要用BGA来拆焊。

会员1082 · 发表于 2012-7-10 23:56:44

杨工这个不是BGA，就是QFN。但是结构很变态，有两圈脚。iPAD的CPU是多层的BGA。之前我取过一次，费老劲把芯片揭掉了，仔细一看原来是上面的一层内存片子。核心还在板上。不过有个发现，IPAD灌的树脂胶似乎不会爆锡，跟T61的好象不一样。不过没有多少机会练手，不是很确定。