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楼主: f2009818
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有没有谁成功装好过双层EC

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21#
发表于 2012-7-11 00:37:55 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
现在的机子,越做越变态,这要测脚位怎么搞???

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22#
发表于 2012-7-11 00:38:44 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
没有见过,和bga差不多了

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23#
发表于 2012-7-11 00:45:38 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
用烙铁在脚上和板上均匀的加锡,然后用风枪吹上去

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24#
发表于 2012-7-11 07:04:54 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
这种只是听说过,还没见过,这芯片听起来就很贱啊

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25#
发表于 2012-7-11 07:24:57 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
看来是有点麻烦,我想也只能当BGA处理,置上0.3的

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26#
发表于 2012-7-11 08:05:00 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
这个还真没弄过呢,内层要打点锡水应该就会焊好的,

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27#
发表于 2012-7-11 08:20:42 | 只看该作者 来自: 河北衡水 来自 河北衡水
这个其实也不是太难,中间地线稍微上点焊锡,然后把各个引脚用烙铁给托下,要平整,然后上焊膏,在未上芯片之前吹平,这个步奏可有可无,然后一定要有焊膏,然后用风枪吹,感觉塌陷了,用镊子抵着中间往下压,中间地线焊机过多的话就等着短路了,所以只要适量的话就好了,里面的那层引脚自然也会焊好

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28#
发表于 2012-7-11 08:21:18 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
这个封装.少见....

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29#
发表于 2012-7-11 08:29:25 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
第一次见啊,双层EC

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30#
发表于 2012-7-11 08:36:28 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
这种芯片的焊接难度不是内外两层引脚,而是中间的大面积接地是否完全融化,焊接平整,否则会引起引脚脱焊。建议先平整好焊盘,镀好锡,然后将大面积接地的锡用风枪吹融化,最后再去放置芯片吹焊。

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31#
发表于 2012-7-11 09:34:37 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
哈哈 那个是料板  好板还没动呢

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32#
发表于 2012-7-11 09:42:31 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
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33#
发表于 2012-7-11 10:07:17 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
用烙铁焊吧  应该能焊上去

点评

开玩笑 焊上去 你能焊得了外面那层 里面那层呢  详情 回复 发表于 2012-7-11 10:28
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34#
发表于 2012-7-11 10:28:23 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
剑淀花雨 发表于 2012-7-11 10:07
用烙铁焊吧  应该能焊上去

开玩笑  焊上去   你能焊得了外面那层  里面那层呢

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35#
发表于 2012-7-11 12:06:22 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
飞鸟漫步 发表于 2012-7-10 20:16
dell的密码可以算出来的吧  还要拆机啊


点评

就是这个 按F2就出现这个画面  详情 回复 发表于 2012-7-11 12:07
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36#
发表于 2012-7-11 12:07:59 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

就是这个  按F2就出现这个画面

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37#
发表于 2012-7-11 12:42:48 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
保险点还是上bga吧

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38#
发表于 2012-7-11 13:37:43 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
用风枪摇两下应该就可以了吧!

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39#
发表于 2012-7-11 16:40:47 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
没有遇到过这种。觉得把板上的焊盘的锡上饱满均匀点再吹上去应该不错。

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40#
发表于 2012-7-11 16:53:20 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
第一次见到,可不可以用做BGA的方法做

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