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BGA时伤了焊点,有的阻焊漆掉了,必须补上,要不然做芯片上去焊锡容易连锡
补充内容 (2012-6-15 00:15):
这个是用usb显微镜拍摄的,操作也是在显微镜下才看得清楚,焊盘太小了,绿油用的是紫外线光固的,用牙签(很尖的)蘸一点点,最重要的是手不要抖哦,可以深呼吸憋气再操作。
发这贴是说做BGA的时候对焊盘要检查好 |
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