第一次做北桥BGA的体会

会员4161

工具：土制的预热台、三剑的热风枪、植球钢网等

一、拆桥：第一片板为SIS 630 单桥（故障是虚焊，以前加焊时推芯片太过，导致连锡）。开启预热台，到主板底部温度为230℃，由于太急了，锡还没充分熔化就摘起北桥，导致焊盘上大片的焊点损坏。 换第二次板为815ET（故障是怀疑虚焊，加焊时没做好防主板变形的措施，导致3.3V短路），这次吸取上次的教训，加热到桥的四周都能推动后，再把北桥摘起来。

二、植锡球：把摘下的北桥上焊油，用平头烙铁把桥上面的锡直接拉走，敷平。接下来用酒精把焊油擦干净。然后就抹上一层薄薄的BGA焊膏。对上合适的钢网洒锡珠（钢网是本站购买的，看了老孙的视频，感觉还挺简单的），但是到了自己做的时候却栽了跟头。可能是钢网的大小并不和北桥一致（钢网偏大些）。不小心碰一下，又得重新植。做了三次还没到加热都失败了，浪费了不少锡珠。 火了真想买个万能植珠台。最后一次也是磕磕碰碰的才植好了。

三、上北桥：先把焊盘的锡也处理干净，也上一层BGA焊膏，再对好北桥。开始参照了小俊的教程，单用预热台来焊接，芯片上放个5角硬币。温度也是开到主板底部230℃，加热了好一会儿，发现锡珠还是没和焊盘接上，可能是大部分锡珠和焊盘并没有碰到，热量不能很好地从主板传到桥上去，底下温度又不敢上太高。看来还要采用上加热，开热风枪到280℃，离北桥面上3-4厘米，温度大概在230℃。过了几秒钟，发现北桥有明显的下沉后，就停止加热，让主板自然冷却。后来上机试通过。


以上写出来希望对新手们会有些参考和帮助，还请高手们再指点一些其它注意事项。

没有正规工具做BGA确实有些累人，但多动动手还是有助于增进对BGA焊接流程的了解。

[ 本帖最后由 踪影 于 2008-6-26 00:45 编辑 ]

会员37639

不错，经验最宝贵！！！！

会员22293

我做了四次北桥都失败了

会员12129

不错，是一个好东西，等我买来好的风枪先再继续来。

会员14970

别的没看见 看见老大的光驱还真是多哦！！ 挺佩服老大的本事

会员4161

做北桥，防止主板变形是影响成功的一个挺大的因素，特别是对于我们这些没有专业的BGA设备。

像我这个自制的预热台，只有用一个发热砖，预热面积不够，无法做到整板加热。所以才用两个光驱压住主板两边，减少变形的程度。

会员3390

   用光驱做架子啊！比我还能省啊！我把850风枪的壳弄下来  做支架的

会员4161

谢谢你的指出，

开始时我看别人也这么说，自己也是这样认为要用吸锡带来拖一下。后来看到飞翔版主说做BGA，焊盘上要留点余锡，这样锡珠加热熔化时，桥能自动和焊盘对位整齐。我担心吸锡带拖的时候技术掌握不够，把锡都拖没了。就直接用平头的烙铁来拖平。
植珠的时候发现，加热时锡珠是会自动和焊盘对齐。就算锡珠和焊盘就碰上一点点，用风枪反方向吹，锡珠也是会跑正的。

[ 本帖最后由 踪影 于 2008-6-26 10:33 编辑 ]

会员51728

你很了不起
BGA真的不容易, 小弟做了一次但不成功,

会员4161

真是不敢当，我现在所学的所有维修知识和焊功都是在论坛和论坛出的书上学得，全都是各位前辈和师傅的经验，论坛真是个好地方

会员57127

第一次的时候``找不到合适的钢网``手工植珠`花了我4个小时``555555555

会员61369

不错，学习了。非常好。

会员61374

牛．第一次领教了！这才叫能力！

会员47774

都需要一个经验积累的过程。。。。。。。

会员4161

补充说明一下，昨天我植珠时是套着钢网加热，取下钢网时锡珠都有些变形，然后再上些BGA焊膏再加热就变得圆滑光亮了。

今天想便捷些，就取下钢网加热。但之前芯片的焊盘要用吸锡带拖平，这样锡珠就不会太容易跑。特此感谢jlhdcwl的指点

会员33362

不错。原创啊。学习到了不少知识。NB是比SB难弄。主板容易变形。

会员16006

可以这么说：像630这样封装的桥并不难做。我一把风枪搞掂，如果是855GME你试试看~~~~~嘿嘿

会员38221

学习楼主不怕困难的精神

会员59878

领教了，真是天外有天，人外有人。。学习了，希望楼主提供更多的宝贵经验啊，