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焊接BGA的CPU座的时候.怎样防止主板变形

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1#
发表于 2007-5-7 22:22:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广西桂林 来自 广西桂林

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经常焊接BGA的CPU座的时候.主板变形导致CPU座虚焊.有什么好办法解决这个问题吗?

2#
发表于 2007-5-7 22:27:48 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
没什么好的办法,一般我都是在主板的两侧和底部适当压上一些重物,不过我觉得焊接BGA的CPU座变形不是那么厉害。一般都能承受。

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3#
发表于 2007-5-7 22:48:27 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
只要不是在主板的中间,没那么容易变形的。

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4#
发表于 2007-5-8 00:04:21 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
均匀加热,范围大一些,或用BGA焊台

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5#
发表于 2007-6-11 20:01:25 | 只看该作者 来自: 广西玉林 来自 广西玉林
我是这样做的,不要用重物压,当你用热风枪焊时,睇到变形时用镊子轻轻的顶一下,顶到PCB平时就不要用力了,不要放开,当完成时再放开,它自然就不会变形了,整个过程完好的完成了,这样做,不但不会BGA不会虚焊,主板也不会变形,我在工厂搞BGA三年了,一直都是这样做的,用BGA机器也三年了,我不是说我用机器够的意思,只是说一下方法,请大家不要笑!

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6#
发表于 2007-6-11 20:10:50 | 只看该作者 来自: 广西玉林 来自 广西玉林
楼上在工厂用啥机器?能介绍介绍么?

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7#
发表于 2007-6-11 20:23:04 | 只看该作者 来自: 广东江门 来自 广东江门
最好有图看看就明白多了

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8#
发表于 2007-6-15 22:48:02 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
呵呵,我觉得整个PCB底板都均匀加热,就能避免变形吧。

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9#
发表于 2007-9-24 09:11:54 | 只看该作者 来自: 四川达州 来自 四川达州
已经变形了的板,有没有办法校正呀?

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