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温度曲线共有8个段:从预热→备用8,通常我们用五个段就足够了。 预热:温度一般设定比较低,在100℃之内; 升温:无铅设定温度在205℃,有铅190℃; 恒温:是为了保持助焊剂的活性,去除PCB板表面的杂质,温度比升温要低20-30℃; 融焊:BGA锡球完全融化在这段进行温度要求设定较高、时间也较长; 回焊:温度设定要比前段低,时间一般只有5-10 S左右
2、设置好无铅锡球的温度曲线参数和分析参数(如图1)。将一块欲拆卸BGA的无铅PCB板夹持好,将测温线插入BGA内部(目的:检测锡球的温度),启动拆卸(如图2所示)。待曲线运行完成后,查看操作画面上方的分析栏,看预热时间,回焊时间,最高温度是否达到无铅锡球的要求。 3、统计参数完全符合无铅锡球的温度要求,故可判定此温度曲线参数适合此种PCB板,这时可以将PCB板名称记录在参数设置中的PCB栏中,同时通过曲线保存,将此条温度曲线保存下来,以方便以后使用。
4、温度补偿是系统参数里面一个隐藏的修正值,当输入数值后是在每温度段增加或减少设定的温度,不会在曲线图中显示,一般不作温度调整使用。
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