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无铅温度曲线设置

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1#
发表于 2012-5-4 16:27:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河南郑州 来自 河南郑州

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温度曲线共有8个段:从预热→备用8,通常我们用五个段就足够了。
预热:温度一般设定比较低,在100℃之内;
升温:无铅设定温度在205℃,有铅190℃;
恒温:是为了保持助焊剂的活性,去除PCB板表面的杂质,温度比升温要低20-30℃;
融焊:BGA锡球完全融化在这段进行温度要求设定较高、时间也较长;
回焊:温度设定要比前段低,时间一般只有5-10 S左右
2、设置好无铅锡球的温度曲线参数和分析参数(如图1)。将一块欲拆卸BGA的无铅PCB板夹持好,将测温线插入BGA内部(目的:检测锡球的温度),启动拆卸(如图2所示)。待曲线运行完成后,查看操作画面上方的分析栏,看预热时间,回焊时间,最高温度是否达到无铅锡球的要求。
3、统计参数完全符合无铅锡球的温度要求,故可判定此温度曲线参数适合此种PCB板,这时可以将PCB板名称记录在参数设置中的PCB栏中,同时通过曲线保存,将此条温度曲线保存下来,以方便以后使用。
4、温度补偿是系统参数里面一个隐藏的修正值,当输入数值后是在每温度段增加或减少设定的温度,不会在曲线图中显示,一般不作温度调整使用。


点评

同意楼主: 5.0
啥也没有 不明白  发表于 2012-6-20 17:34
同意楼主: 5
  发表于 2012-6-4 21:50
2#
发表于 2012-5-4 16:55:22 | 只看该作者 来自: 福建 来自 福建
楼主威武  顶一个

评分

参与人数 1下载分 -8 收起 理由
宇光 -8 严禁灌水

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3#
发表于 2012-5-24 23:47:40 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
没有明白   把曲线写出来更直观吧

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4#
发表于 2012-5-26 21:29:37 | 只看该作者 来自: 澳大利亚 来自 澳大利亚
好像是效时BGA的说明书。

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5#
发表于 2012-5-31 16:55:58 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
看不太懂!但是还是要学习的啦……

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6#
发表于 2012-5-31 18:59:39 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
学习学习。。有铅和视频发一下

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