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用一个光波炉或电陶炉加电子温控再加上热风枪,就能实现三温区了,还能用它植珠.我求助的目的不是为三温区,而是为做个全新的不用热风枪的BGA,只用一个电陶炉来实现下二温区式的BGA,用它同样可以植珠,除去热风枪后,成本更低,更美观.制作更简单,更不易爆桥了.
要实用好用,需要经验,特向大家求助 :
1.三温区取芯片时,各区温度各是多少?
2.有那些方法可使主板不易变形,和起泡?
3.植洙时芯片能承受的安全温度是多少?
望有BGA使用经验的朋友帮助解答.(包括锡炉做BGA等另类经验同样需要)
补充内容 (2012-4-9 19:36):
三温原理图在下面,供爱好者参考,因绝世牛B的超简加超级BGA快要成功了,它的制作成本,大家做梦都不会想到,所以本人不再制作此三温BGA了.
补充内容 (2012-4-11 19:29):
此三温有问题,铝块预热太慢,大家不用试了.失败. |
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