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做BGA小问题!

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1#
发表于 2008-6-6 10:18:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河南郑州 来自 河南郑州

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做BGA时主板下面  整体加热和局部加热哪种好?

2#
发表于 2008-6-6 10:34:53 | 只看该作者 来自: 四川乐山 来自 四川乐山
局部加热的话,如果局部和整体的温差过大,PCB板就要变形

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3#
发表于 2008-6-7 07:20:38 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
哦!我没考虑到着!我以为局部加热能避免板变形   想错了! 最近在做个新的焊台

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4#
发表于 2008-6-7 13:35:12 | 只看该作者 来自: 山东威海 来自 山东威海
需要整体加热,要不然主板会变行。一快板就废了。

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5#
发表于 2008-6-7 15:01:21 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
整体加热  如果下面用风热就很难做到了?

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