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做BGA小问题！

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会员3390
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1#
发表于 2008-6-6 10:18:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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做BGA时主板下面  整体加热和局部加热哪种好？
主板

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手机电脑维修培训，碎片化时间学习，精心录制的教学视频
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会员665
2#
发表于 2008-6-6 10:34:53 | 只看该作者 �
局部加热的话，如果局部和整体的温差过大，PCB板就要变形

海量手机|电脑|平板|显卡|无人机|游戏机|汽车电路板等原创点位图
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会员3390
3#
发表于 2008-6-7 07:20:38 | 只看该作者 �
哦！我没考虑到着！我以为局部加热能避免板变形   想错了！ 最近在做个新的焊台

Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial. 
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会员42556
4#
发表于 2008-6-7 13:35:12 | 只看该作者 �
需要整体加热，要不然主板会变行。一快板就废了。

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会员3390
5#
发表于 2008-6-7 15:01:21 | 只看该作者 �
整体加热  如果下面用风热就很难做到了？

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