845换CPU座的几个问题-------3

会员2964

BGA的845座可不可用电炉换，可以。只要温度跳到合适，效果是一样的。
应注意的事项，，，，1：拆原坏座的时候，温度稍高一点好，就是用小的螺丝刀碰触座子的时候，感觉轻轻一碰就可以动，这个时候再加温10-20秒吧，然后找个镊子，很轻松的就可以拿下来了。为什么在加温10-20秒，好多新手，包括我，掌握不好这个力度，有的时候看能触动了，急忙拿下，座子是下来了，PCB板上的铜箔也下来不少，一块主版座费了，多加热10-20秒，可以避免此类事故到最低。
                               2：座子拿下来后，残锡最好用吸锡带清理干净，注意，不是完全清理没有，是把高低不平的残锡都整理平整，同时，把多余的残锡收回，最重要的是为了给给PCB座子上的各个接触点都度上薄薄的一层锡。加大PCB座子上的各个接触点的接触面积，原PCB座子上的各个接触点不加锡面积感觉都稍小一点，整理的时候注意首先加上松香水。
                               3:下一步该清洗了，清洗千万仔细，清洗干净，至少要清理3次，用棉签加洗版水多洗几次，把接触点的整理好的锡点洗出光泽，这样做的好处是焊接的时候不容易虚焊。好了，主板差不多了，再锡点上抹薄薄的一层焊宝吧，不要多了，一点就行，多了也容易虚焊。
                                4：新座子拿来检查，打开顶盖，检查和CPU的脚接触的两个接触片是否有弹力，有无掉锡球现象，锡球是否大小正常，。{接触片弹力不够，容易造成装贾负载测是正常，加CPU不正常，新的座子，有的弹力本身就不好，用4-5次就扩孔了，你不希望聚须换座吧，好好检查。个别座子新的有掉锡球的现象。  锡球新的座子有的直径不够，按我换过的基本直径是0.7的球，个别牌子的新的就是0.6的吧，反正就是比其它的小一号，这样的，你焊接的时候可要仔细定位，仔细焊接了。一点都不能马虎，为什么，大的球加热后产生的接触面大，容易焊接，定位。小的，自己考虑吧。
                                      5：好了，该焊接了，新手会发现，每次焊接如果发现不良，大部分都是发生在座子的顶部，缺针为顶部，怎么避免？把顶部的座子下面，装那个抬起放下的扳手的位置，用刻刀轻轻削去薄薄一层，一般薄薄一层就可以，原因是加热时下部锡球可以靠重力自然接触好，而上部的，，因为有那个板手的底边，加热后容易下垂，给座子上部一个轻轻的托力，这样，座子就不能靠自身的重力完全接触，造成空焊。
                                       6：飞翔老师说过一句话，不知大家还记得起来不？就是说的座子补焊，个人理解是只有少数几个针不正常，绝大多数正常，并且完全可以断定式座子的问题，这样的就可以补焊了，怎么补，把不正常的针位加一点松想水。用旋转风的风枪加热座子正面{去掉顶盖}几个不正常的针位到正常温度，把不正常的针稍微的按下一点点，注意，一点点呀，多了阻值0了就麻烦了。等凉了打阻值看正常否，正常了，祝贺您，不正常，聚须按以上方法在次试验一遍，还不行，没办法了，换座吧，个人认为产生这样的叫----冷针-----吧的原因，应该和清理pcb和座子不清洁有很大关系。        好了，一点经验吧，能起到抛砖引玉的作用最好了。有不对的地方，可以直接指正。欢迎讨论了。

会员19

顶一下!个人感觉CPU座比南桥还难换....一是定位不太好掌握,有些板的座子不像南北桥边框线那样能准确对位.....一些板比如478座子，由于设计原因CPU风扇的压力把板子都压凹变形，也不太好弄....CPU座一般靠近北桥,不注意很容易把北桥烤坏......经常练习并总结经验成功率就高了，我就练坏了几十个座子了..... ...大家补充...

会员2964

谢谢 六条二 老师指点，却是我也有过这样的困惑。南北桥一般只要只好锡球，基本可以说完成70%了，座子，板子变形太厉害的。记得有一次换座后加焊了7次才成功，最后一次还是在座子上面放了一个845的散热片压着，实在没办法了，哈哈，我记得这招是您教我的，，实际测试这块板是好了，可是看背面，座子的位置已经变色很严重了，估计顾客也会有意见了，狠狠心吧这块板买下来了，直到现在还在我这放着，哈哈，测试用了。

会员3847

楼主这方面经验丰富，我向楼主好好学习。

会员5654

学习了~

会员4361

原帖由 六条二 于 2007-4-29 02:00 发表
顶一下!个人感觉CPU座比南桥还难换....一是定位不太好掌握,有些板的座子不像南北桥边框线那样能准确对位.....一些板比如478座子，由于设计原因CPU风扇的压力把板子都压凹变形，也不太好弄....CPU座一般靠近北桥 ...

俺就只有2块845主板，确定是空焊问题，可是为了保证100%成功，迟迟不敢动手，多来这里看看，把一切都搞清楚了再动手

会员19

练几十个都不敢说100%成功啊

会员4361

需要彻底搞清以下所有细节：
1、变形的主板的纠正问题；
2、上下加热的温度、保持时间；
3、助焊剂加到位和事后清理问题。

会员19

做了这么久ＢＧＡ我也不敢奢望能有１００％成功率...就算是用专业ＢＧＡ机也有做失败的时候....把细节搞清楚当然可以提高成功率,该动手时就动手吧,实践中可以学得更多...

会员5561

主要还是要靠多练.熟能生巧

会员5254

学习中．谢谢．．．．

会员7095

不错。值得参考。。。。。