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迅维网»论坛 › 维修基础知识论坛 › 原创精华帖付费阅读 › 如何提高灌黑胶的THINKPAD IBM T61、 R61 显卡门修复率!

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楼主: 金石电脑

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如何提高灌黑胶的THINKPAD IBM T61、 R61 显卡门修复率!

61^#

发表于 2012-1-22 13:09:10 | 只看该作者 �

我是刚来的发表于 2011-12-27 11:52

登录/注册后看高清大图

曲线温度有点偏高了吧，上部255，下部285，我做座子温度都没这么高呢，这样芯片不挂吗

这个温度是没问题的，不然你硬拆就会掉点。

手机电脑维修培训，碎片化时间学习，精心录制的教学视频

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62^#

发表于 2012-1-28 20:17:29 | 只看该作者 �

不错谢谢我初尝笔记本维修不懂啊

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63^#

发表于 2012-1-29 11:10:42 | 只看该作者 �

看到这这样的机子就头疼

Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.

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64^#

发表于 2012-1-30 15:48:08 | 只看该作者 �

黑胶挺麻烦的，掉点了就麻烦了

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65^#

发表于 2012-1-30 15:57:00 | 只看该作者 �

我的设置了4段，也很好拆。

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66^#

发表于 2012-1-30 16:09:49 | 只看该作者 �

感觉有点麻烦啊有没有简便一点的哦

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67^#

发表于 2012-1-30 16:24:06 | 只看该作者 �

楼主是换改良的芯片吗

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68^#

发表于 2012-1-30 18:00:49 | 只看该作者 �

高人呀学习了

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69^#

发表于 2012-1-30 18:27:26 | 只看该作者 �

修过3台只好了一台悲哀呀

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头像被屏蔽

70^#

发表于 2012-2-7 20:20:12 | 只看该作者 �

我做3个都失败了

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71^#

发表于 2012-2-7 20:43:35 | 只看该作者 �

方法也不错，下次也试下。

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72^#

发表于 2012-2-8 00:17:35 | 只看该作者 �

学习了，我以前一直没有做成功，下次做做看

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73^#

发表于 2012-2-8 00:29:33 | 只看该作者 �

我一般都是用风枪先加热小心踢大部份黑胶了再上机拆芯片，这样成功很高

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74^#

发表于 2012-2-8 08:27:15 | 只看该作者 �

谢谢楼主分享，还没有碰到过，以后小心些

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75^#

发表于 2012-2-8 08:39:04 | 只看该作者 �

我平时直接加吸水棉，加适量水，在家锡纸，温度和平时一样，成功率百分百，就是时间稍长点

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76^#

发表于 2012-2-10 18:08:15 | 只看该作者 �

相对来说还是换料好些。加焊的话当时好了，也很难持久

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77^#

发表于 2012-2-10 18:22:45 | 只看该作者 �

好经验，不错

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78^#

发表于 2012-2-10 23:23:57 | 只看该作者 �

学习，。。。。。

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79^#

发表于 2012-3-5 23:37:23 | 只看该作者 �

还没失败过，不过做的不多

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80^#

发表于 2012-3-8 20:44:39 | 只看该作者 �

照你这个方法试试

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