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本帖最后由 金石电脑 于 2011-12-22 22:54 编辑
如何提高灌黑胶的THINKPAD IBM T61、 R61 显卡门修复率! 很多朋友见到了THINKPAD IBM T61 R61 系列机型都是很头痛和胆怯，为什么呢？还不是就因为IBM在BGA工艺中的灌黑胶方式显卡必须重植珠重上主板，在维修的过程中一不留神便可能在拆下显卡芯片的过程中就会造成主板焊盘的掉点和损坏以及除胶的难度。在此献上小弟的一些个人经验做一个简单教程希望对初学的朋友有一定帮助，因才疏学浅技术有限请各位朋友给予一定的指正。 第一步也是最关键的一步，对上BGA机之前的准备工作这是至关重要的一点，也是很朋友关心的在加热过程中如何去面对爆珠这一问题的应对方法。因为T61的南桥、北桥、显存、显卡在结构设计上相距较近并且这几天芯片都是灌黑胶方式制作的，我们在拆卸显卡芯片的过程中需要较高的温度（相对于点胶或灌白、红胶的机器）因为黑胶太硬温度如果没达到的话黑胶不会先融化而芯片内部的锡珠会先融化被迫挤出芯片外，这时就出现了我们长说的爆珠现象。（如果真出现这种情况那么恭喜你你可以把爆珠的芯片拆了重植珠再重上吧）所以对其它几大芯片必须得细心保护好。不让温度对其造成影响。 下面图示就是如何保护其它几大芯片的方法：将南桥、北桥、显存的北面用防高温胶带和锡纸贴好。 注意了关键点来了，在论坛里也看到了很其它老师做的教程这一步很多老师都是像上图那样做了保护，个人认为对初学的朋友如果这样来保护的话由于经验的不足造成爆珠的可能性会很高所以我是这样来做的在加完用防高温胶带和锡纸的保护后再在南、北桥和显存的位置上用锡纸做两个小槽，里面放上一点面巾纸。(干嘛用一会您就知道了）
以上准备步骤做完以后接下来的一步就将主板上到我们的好帮手360上，难度较大的一步又来了也就是BGA最重要的温度曲线，下面这个温度曲线是我实验很多次较好的一个曲线： 室温是26度左右。 项目
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| 上部
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| 下部
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| L 温度
| 100
| 230
| 200
| 255
|
|
| 100
| 240
| 200
| 260
| 285
| d 时间
| 280
| 80
| 40
| 80
|
|
| 280
| 80
| 40
| 20
| 120 |
[
Ok开机加焊，刚才有个悬念就是有的朋友问上面锡纸槽里的面巾纸做什么用的，请找一个针管取入些清水将面巾纸加湿，它的作用就是给其它几大芯片散热用的以防止爆珠，注意可不要加多水了哦！（在BGA加温过程中如果水干要记得再加水呀！） 等曲线到达最后一步的时候（这时显卡芯片应该已经爆珠），用镊子四边轻轻略带点劲一翘芯片就下来了。（切记不可硬来） 将显卡芯片与主板放凉后开始除锡。这时显卡芯片上大多都带有黑胶直接用镊子加风枪去除，残渣用吸锡线再清理一下就可以了。 然后就是我们常见的显卡植珠，上BGA论坛上教程很多这里就不和大家啰嗦了如果换改良版的新显卡核芯效果就更好了，这里要提的一点是重上显卡这时已经不能用上面的温度曲线，用正常做显卡BGA的曲线即可。 OK完成，因为是用手机拍的效果不是很好请各位朋友多多包涵。 | 
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狗仔卡
发表于 2011-12-22 22:44:39
会员1120059
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