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本帖最后由 jydzwx 于 2011-11-3 09:50 编辑
今年本人修网吧机器较多 特别是修显卡 如今计算了单艾尔莎860GT这个型号已有1000多块 (本网吧07年购机 共有3000多台电脑 )最初逐一检测 不是花屏就是报警 由于量较大 太废时间,后来就直接过BGA后再测试:结果80%以上是可以正常使用的 其余坏的也没去研究再修了(价格太便宜了)其中不乏加焊失败之作。
从这一年时间维修结果看 有返修的 和 加焊失败的 究其原因 :上助焊剂是原因之一 也是很关键的
平时我们上助焊剂(指焊宝之内)一般是从芯片四周涂抹 再用热风枪吹进芯片下(如果有液体助焊剂就另当别论了) 这里就存在一个问题 焊点密集而助焊剂的流动性又差 芯片的中心部位也就是晶体部位下助焊剂很难达到(尤其是这种体积较大的GPU)在加焊时芯片就可能存在焊点的融化温度就不一致的现象,可能出现四周都融化了 而中间部位还没融化或者说融化效果不够理想,换过BGA芯片的同行都知道 当我们取下芯片时会发现 芯片中心部位助焊剂确实较少 甚至没有 这样GPU局部温差就存在 所以加焊BGA就有失败或有返修的现象。
借此平台希望同行们提供一下你们做BGA 更好的添加助焊剂的方法或是否有液体助焊剂?
不当之处多提宝贵意见....谢谢! |
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