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发表于 2012-6-26 07:59:32
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来自: 山西临汾 来自 山西临汾
加热北桥芯片:1。主板面朝下。用风枪在主板背面烤350度左右。2.必须重点烤热北桥的四边的那一边,不能四边同时考。3一般北桥脱焊是芯片某一颗与焊锡珠受热后膨胀冷却后膨胀系数差异所致虚脱,只要把焊锡珠重力拉长并焊好。4.若同时加热就可能芯片焊锡珠整体变形短路主板报废。5焊枪加热要有立体行走线路,原则 加热点焊锡珠拉长并且四周还要有原焊锡珠支撑芯片与主板的距离,5.我的七彩虹NF4就是如此焊好的。继续观察,我的北桥没风扇,发热大。估计是设计的漏洞。命名:李氏焊桥法 探讨QQ360131075 lxq888 |
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