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5#
发表于 2013-1-14 00:03:19
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来自: 北京 来自 北京
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谢谢大家的回复,前阵子正好有朋友弄了台CF-360过来做实验,顺手就用了用,感觉机器外观还行,但是实际用起来总感觉温飘过大,出风口的温度达不到预定的目标……既然CF-360都这样,那作为缩水的CF-260估计就更不怎么样了吧!于是就试买了另一品牌的BGA,回来感觉比CF-360好用的多!温飘能控制的很好,就算是东北的冬天也能很好的做无铅的大芯片!不是我夸口自己的东西好,而是实际用到了效果!大小芯片都能很完美的加焊、拆卸!强劲的横流风扇能在5分钟内把300+度的主板降到室温,真空吸笔能轻松的吸起G80那样的大芯片,而且保持不掉! |
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