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讨论一下 红外测温仪能否用于刚才BGA焊接时的温度

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1#
发表于 2011-10-23 10:06:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 四川成都 来自 四川成都

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我们很多朋友因为维修量不是很大所以没有配置BGA焊台,往往使用土炮进行加焊,有时温度没有掌握好会导致芯片甚至主板报废,我有个想法能否将工业生产使用的红外测温仪用来实时观察焊接温度,减低维修报废率。

2#
发表于 2011-10-23 11:17:52 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
不行。。。不信你试一下!

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3#
发表于 2011-10-23 11:24:18 | 只看该作者 来自: 上海浦东新区 来自 上海浦东新区
这个,你还是找一下坛中老大的自制BGA焊台,那有理有据的

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4#
发表于 2011-10-23 15:37:46 | 只看该作者 来自: 湖北襄阳 来自 湖北襄阳
能测得很准的红外的,能买几个成品返修台了

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