迅维网

查看: 2463|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

笔记本电脑主板SB 拆焊问题

[复制链接]
跳转到指定楼层
1#
发表于 2011-10-15 16:07:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 台湾台北 来自 台湾台北

马上注册,获取阅读精华内容及下载权限

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
请教各位坛友,师付们:  

                                  笔记本电脑主板SB  板子反面都是贴片电容,电阻之类的小件,如何用三温区BGA 拆焊,  底部热风正对着SB 反面位置, 全是小贴片电容啊,  电容又没字码标识,  吹跑了如何修啊,  
      今天帮同事修了一台ASPIRE  5572NWXCI 就是这样的,  SB 和显卡位置板子反面都是贴片小电容.  

2#
发表于 2011-10-15 22:34:21 | 只看该作者 来自: 河南南阳 来自 河南南阳
用耐高温胶带粘住保护好  不知行不行 我没试过

回复 支持 反对

使用道具 举报

3#
发表于 2011-10-16 07:45:44 | 只看该作者 来自: 台湾台北 来自 台湾台北
这样把SB 背面的区域用隔热锡纸都贴起来保护,  那SB 背面的PCB 板能均匀受热吗?   SB 背面的温度达不到
那下部热风加热就没意义了, 还不如用风筒在SB 上面吹啊

回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部 返回列表
附近
店铺
微信扫码查看附近店铺
维修
报价
扫码查看手机版报价
信号元
件查询
点位图 AI维修
助手



芯片搜索

快速回复