关于BGA的问题，怎么样除红胶是最正确最有效的？

会员484931 · 发表于 2011-10-9 22:15:31

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如题，有朋友说拿风枪不超过200度吹，然后一点一点挑，还有说用尖头烙铁一点一点往下挑，有没有哪位很有心得的，说一下自己的经验。究竟怎么样才是最好的方法。谢谢大家{:soso__15505559016003030438_3:}

会员413851 · 发表于 2011-10-9 22:24:33

最好有测温线，到BGA上，到160,按RUN，这时很容易就弄掉的。。。。。。

会员250121 · 发表于 2011-10-9 22:28:51

预热的时候温度起来了多涂点焊油，很容易的。

会员489246 · 发表于 2011-10-9 22:30:53

我都用风枪

会员388463 · 发表于 2011-10-9 22:34:54

风枪230度，。。风力1级。。。表示毫无压力

会员217666 · 发表于 2011-10-9 22:37:28

BGA上取啊
比黑胶好去多了

会员124264 · 发表于 2011-10-9 22:39:25

bga加焊从来不去胶，多加点助焊剂，加焊就好了，换芯片，到温度直接镊子翘，

会员418551 · 发表于 2011-10-9 22:44:36

用风枪加大头针

会员122288 · 发表于 2011-10-9 22:51:56

我也掌握不好方法，总感觉红胶去不尽，加焊不澈底，到头来还得拔芯片重植。

会员268625 · 发表于 2011-10-9 22:59:38

上BGA取,加焊从来不取胶

会员138266 · 发表于 2011-10-9 23:15:08

为什么要去胶啊？温度够了直接撬芯片

会员212228 · 发表于 2011-10-9 23:18:18

听说有种去胶的溶液，淘宝上有得卖，不知效果如何。

会员459346 · 发表于 2011-10-9 23:20:21

我一般都是用风枪吹！

会员331681 · 发表于 2011-10-10 00:23:26

如果是全封红胶的话即使除掉也弄不干净，最好取下重植，这样成功率高不返修

会员162112 · 发表于 2011-10-10 01:34:08

風槍加溫200度,用鑷子輕輕挑就弄掉了,很容易的,芯片取下後再用烙鐵除錫順便清理其餘的紅膠

会员200036 · 发表于 2011-10-10 09:58:20

其实温度到了可以和芯片一起取下来，我就不管它，直接BGA，它比黑胶好取。

会员311627 · 发表于 2011-10-10 10:50:41

我就用风枪温度210左右风速打到4 用小嘴对着吹差不多了用好点的镊子很容易除了

会员118111 · 发表于 2011-10-10 11:28:22

我一般用风枪 200度的温度

�*** · 发表于 2011-10-10 15:12:03

我也是用风枪吹，用镊子拨，很容易啊