关于芯片植球的细节求助！如何植球与吹化

会员1332335 · 发表于 56 秒前

给闪存颗粒植球，用的是植球平台方法为：
1、先用吸锡带配合焊油烙铁脱平焊盘，
2、然后用洗板水清洁干净
3、然后涂抹薄薄一层焊油在焊盘表面
4、然后将钢网放在上面对齐颗粒
5、然后压上植球上盖固定钢网
6、然后放入0.45锡珠（钢网也是0.45）然后确保每个空位都有锡珠
7、然后移走上盖，然后用30风速400温度热风枪加热，加热手法为先远距离预热，然后逐步靠近加热时长约1分钟左右。
问题1：移走上盖后，部分锡珠会粘连在钢网上，即便事先我用洗板水反复清洁钢网后依旧会出现这种情况。
问题2，加热后会出现锡珠固定不牢、锡珠移位、锡珠粘连情况。我需要详细的分析及解决方案，最好有对应的详细视频解决我的问题。
PS：该演示颗粒为DDR4内存闪存颗粒，我用的也是DDR4颗粒的钢网

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