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sony s56c usb不能用

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1#
发表于 2008-5-9 17:16:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河南郑州 来自 河南郑州

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SONY S56C的不能用,经测其中一个USB口中间的两根数据线对地只有十几欧。判断为南桥坏。NH82801FBM,请教一下各位大侠,这个是无铅焊接的吗?听人说SONY的主板做南桥很危险是吗(易掉件?)大家有没有做成功的?BGA温度大致是多少?
谢谢各位大侠 了

2#
发表于 2008-5-9 17:37:06 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
温度要适当调高一点,有铅的板子做BGA我一般温度控制在330度;无铅的要到350左右,关键是BGA动了才可以取下来的,搞不好很容易掉点的(焊盘).在做回去就相对容易,改有铅的珠子就可以了

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3#
发表于 2008-5-9 17:52:13 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
要300多度吗?听说SONY有板子做BGA的时候会因为过热而掉件是不是真的啊?
别等会做BGA的时候背面的元件掉了一片就死翘翘了

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4#
发表于 2008-5-9 19:31:13 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
谢谢二楼的,我的BGA做完了,还算顺利。只是结果有点小小意外:风扇长转不停了!!不过可能我们两个用的BGA返修台不一样,我没敢用你给的300度,我用215度做的,因为我的这台机器260度几乎就能把所有的板子给挂掉,不到300度BGA机器自己就会挂了,还是谢谢你,你的回复让我有了信心,结果还算满意吧:我容易知足
谢谢了大侠

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5#
发表于 2008-5-9 21:34:27 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
BGA的款式有很多,温度具体是多少都是由个人的感觉来判断...

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6#
发表于 2008-5-11 16:37:29 | 只看该作者 来自: 辽宁抚顺 来自 辽宁抚顺
N打头的就是无铅的~~做维修问题比正常的多10度就行

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