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芯片焊接保证无虚汗的方法
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芯片焊接保证无虚汗的方法
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精华
狗仔卡
电梯直达
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发表于 2011-9-4 07:07:23
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我从视屏上看到,说是在芯片上每个脚上加满锡然后用洛铁在不碰触芯片引脚的情况把锡吸走,那样不会产生虚焊,请问各位大大是这样吗?这样可以嘛?各位是怎么保证芯片焊接的成功率的呢?
芯片
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发表于 2011-9-4 07:17:20
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把焊盘处理干净,引脚上涂好助焊膏,烙铁头弄干净(不要弄松香)然后在烙铁头上带少量锡,把引脚对好位置,用烙铁托2遍就OK
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chong122
gxqanbl 说的是有引脚的芯片焊接问题,不是植球
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发表于 2011-11-24 13:17
小小学徒工
楼下,我觉着拖好了根本就不用去吸,吸了反而会减少强度
发表于 2011-11-9 23:04
gxqanbl
托完后最好用吸锡线再拖一下就更干净了,植球更平整
发表于 2011-10-16 11:44
海量
手机|电脑|平板|显卡|无人机|游戏机|汽车电路板等
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发表于 2011-9-4 07:28:27
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把焊盘处理干净,引脚上涂好助焊膏,烙铁头弄干净(不要弄松香)然后在烙铁头上带少量锡,把引脚对好位置,用烙铁托2遍就OK,有道理
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默默的帅着
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严禁灌水
小美Mcy
-2
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发表于 2011-9-4 08:37:19
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这个看来要多练习才行啊,说着容易做着难啊,关键是要领啊
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发表于 2011-9-4 09:04:46
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只要多练习就会好的啊
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发表于 2011-9-4 09:11:37
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没见过那样座桥的
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四方木
身体是革命本钱嘛
发表于 2011-9-16 07:59
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发表于 2011-9-4 09:38:57
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要确保无虚汗的方法其实也不难,适当休息好,补充水份,多锻炼身体{:soso_e113:}
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闪维
不能这样子。
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发表于 2011-11-13 23:04
rUddOcK
-15 严禁灌水
发表于 2011-11-8 10:10
维大
这个水灌得有理。
发表于 2011-9-19 08:07
艾建国
呵呵,神奇!
发表于 2011-9-14 08:36
探索者不忍
在技术板块,下次注意
发表于 2011-9-10 13:42
小小学徒工
哈哈哈。带头灌水
发表于 2011-9-9 17:19
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发表于 2011-9-4 09:54:23
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呵呵... 我在整IO的时候总要有虚汗的脚,师傅说... 首先要将焊盘清理干净,然后将IO引脚整理干净,对齐后,先焊边角,然后拖锡..... 可是我总整不好!
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ahjxliu
楼主,这个是细活,心情要平静,慢慢来!
发表于 2011-12-6 13:57
85645691
换双鞋垫吧,那样估计脚上汗少点,
发表于 2011-11-28 11:31
子夜之光
那就别拖焊了!改用点焊吧!!且用锡线点一下上去(注意量.多了会连脚),焊点饱满圆滑,虚焊的机会就少了!!
发表于 2011-11-7 01:35
探索者不忍
我们也是这样做的,焊之前在焊盘上涂一点焊宝,拖焊的时候决不会虚焊
发表于 2011-9-6 17:16
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发表于 2011-9-4 10:57:42
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呵呵... 我在整IO的时候总要有虚汗的脚,师傅说... 首先要将焊盘清理干净,然后将IO引脚整理干净,对齐后,先焊边角,然后拖锡..... 可是我总整不好!
IO我也是这样干的,真的很不错~!!
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发表于 2011-9-4 11:32:31
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熟能生巧,焊的多了自然就好了.
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发表于 2011-9-4 11:37:44
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俺现在功力也是差得甚远,还经常手心出虚汗,焊脚也出虚焊。总是不得要领,看来还要多练呀。
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子夜之光
先找一把好烙铁,有好工具,可以补上一点手工上的差异!!
发表于 2011-11-7 01:37
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发表于 2011-9-4 14:13:17
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要仔细的研究,用心去做。不要着急。饼哥水平如此高,就是他再厉害,我相信也不是一两天能练出这样水平的。
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真荣兴
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用心就行了
发表于 2011-9-15 21:41
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发表于 2011-9-4 14:19:18
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拖焊过后一般不会出现问题的,上点焊膏,再用烙铁拖过一遍
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发表于 2011-9-4 14:22:38
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要好的烙铁头跟焊锡 助焊剂 就可以拖干净 否则很难 越托越悲哀 有时候只能多焊点 快速甩干净
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憨果果
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发表于 2011-9-29 11:45
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发表于 2011-9-4 14:53:37
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我感觉先用风枪焊接 然后再拖悍要好些
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发表于 2011-9-4 15:14:13
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那我还好 刚刚出师 刚开始会出问题 做多了就好 继续努力 没有捷径 只有多练习 顺能生巧
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发表于 2011-9-4 20:05:45
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这个要自己亲手来操作和练习,,,
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发表于 2011-9-4 20:10:39
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只看该作者
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虚焊产生的主要原因:1.焊锡质量差;2.助焊剂的还原性不良或用量不够;3.被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;4.烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;5.焊接时间太长或太短,掌握得不好;6.焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;7.元器件引脚氧化
注意以上几点就行了
一般虚焊是由于在焊接是,焊锡尚未凝固,引脚就松动了。
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发表于 2011-9-4 20:21:27
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只看该作者
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你说的这种方法叫堆锡拖焊法,等你年数修长了你就不用这个了,浪费锡,你把焊盘处理好再涂上焊宝,放上芯片对齐了先固定好(焊)4个对称的脚,然后用超尖的焊头把焊丝放到引脚边再用尖焊头点点就好了。
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fulang
但自从焊过一次QFP208后,现在改拖了 本文来自:迅维网(www.chinafix.com.cn),详细出处参考:http://www.chinafix.com.cn/thread-447678-1-1.html
发表于 2011-9-7 10:31
fulang
超尖烙铁头一般是对付0603之类的,焊IC它会导热不良,除非将温度调很高,但又会加速烙铁头的氧化,其实每种形状的烙铁头都有特定的用途,就怕有人误打误撞用错误的方法得到了正确的结果.我以前也是用尖头焊SMD(不是特尖),
发表于 2011-9-7 10:29
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精华
狗仔卡
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发表于 2011-9-4 20:35:00
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我焊接要是能练到饼哥的水平就够了。
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