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BGA焊接注意事项

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1#
发表于 2008-4-24 20:51:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河北邢台 来自 河北邢台

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我们维修店里经常更换南北桥 总结出了 一些焊接的经验  只要掌握好焊接温度就可以了
根本不在乎什么高昂的焊接机  我们这里有卓茂的焊接机 我发现只是搞笔记本的主板还可以
要是修普通的主板的话 可以用电炉子加个二极管降压就可以 效果是一样的 一般要 把板子的温度控制在250度就可以了 但是开始的时候最好不要加热太快 要不板子会热胀冷缩的  对了千万不要用热风筒直接去搞BGA 因为受热不均匀的话会使板子变形的 那样根本搞不好    阻焊剂也千万不要涂的太多 要不会把BGA给漂浮在由上面的   有什么问题可以和我交流  0319-7611159  这是店里电话
我姓左

2#
发表于 2008-4-24 21:26:03 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
是的,没有必要用高昂的焊接机。
把板子的温度控制在250度就可以了 ---------你是不是整块主板一起加热,还是BGA部分

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3#
发表于 2008-4-24 21:46:55 | 只看该作者 来自: 河北邢台 来自 河北邢台
我是加热一半的 比如加热北桥 就把让南桥受热

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4#
发表于 2008-4-24 22:18:36 | 只看该作者 来自: 河南开封 来自 河南开封
想问一下,250这个温度,是不是太低,锡球能化嘛?

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5#
发表于 2008-4-25 21:50:19 | 只看该作者 来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
290度差不多了。~~~~~~~~~~~

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