关于bga烘烤除潮工艺

会员18932 · 发表于 2011-7-14 07:48:07

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本帖最后由易立于 2011-7-14 08:22 编辑

可能大家都知道bga芯片特别是全新的，需要烘烤24小时进行除潮。
疑问一：烘烤温度有说80度的、有说100度的，....，那么哪个温度是较为合理的？
疑问二：有资料说：烘烤后需要自然冷却半个小时在焊接，这是什么道理？到底是需要冷却还是可以直接焊接？
补充一个问题：洗板水洗了之后芯片岂不是又有潮了？又要烘烤？

会员194793 · 发表于 2011-7-14 08:03:21

呵呵我们都是买过来直接上的没什么大问题

会员344417 · 发表于 2011-7-14 08:17:03

100度吧。我们这都是100度的。

会员18932 · 发表于 2011-7-14 08:24:02

heidou 发表于 2011-7-14 08:03

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呵呵我们都是买过来直接上的没什么大问题

这样不可取，是在碰运气了。

会员18932 · 发表于 2011-7-14 08:24:41

hushunyuan 发表于 2011-7-14 08:17

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100度吧。我们这都是100度的。

好的，目前我也觉得100度可以。

会员344417 · 发表于 2011-7-14 08:29:00

易立发表于 2011-7-14 08:24

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好的，目前我也觉得100度可以。

是啊。一般我们考2个小时。

会员18932 · 发表于 2011-7-14 08:44:11

本帖最后由易立于 2011-7-14 08:45 编辑

我都是烤一晚上{:soso_e113:}。但是前几天做了个6100-a2的桥，芯片居然短路了。

会员45027 · 发表于 2011-7-14 21:07:56

我做桥没烤过！只不过在上桥之前会将芯片和板一起放预热台预十分钟左右！

会员18932 · 发表于 2011-7-15 12:30:50

我建议大家还是按流程来，烘烤除潮是必须的。最起码做坏了的话少了一种失误的可能性，不断总结、改善，成功率才会更高。

会员239925 · 发表于 2011-7-16 01:24:02

能用大型的超声波清洗机去清洗吗?洗完稍吹一下就OK了!(用非导电清洗剂)

会员194673 · 发表于 2011-7-16 06:33:50

我从来没烤过，连烤箱都没，bga在做成功率100%（芯片故障或不是芯片问题的除外）

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