BGA不良的判断方法！！

会员446415

一般判断方法：
   1。温度法
   2。关联元件测试法
   3。周边电路电压测试法
北桥好坏判断方法
一。直接打北桥上或者北桥芯片的周围电容，如果有短路，则北桥坏。; H
   二。对主供电部分输出电感一端或Q1场管的S极、Q2场管的D极打阻值，在不插CPU或假负载的情况下，即判断北桥好坏：
    1。在40左右数值为正常。
    2。在20-30左右为北桥有轻微损坏。
    3。在10以下说明北桥损坏。
三。内存插槽，通过对数据线进行打阻值判断，都为300-800之间数值，说明北桥好；若无穷大，说明北桥虚焊；若有3根或3根以上导通，说明北桥坏。


南桥好坏判断方法;


一。IDE口：打2-9、11-19、21-29、37-39针等，对地阻值有600左右且相差不大的数值为南桥正常；如有无穷大或1000以上的数值为南桥虚焊或IDE口到NQ之间的小电阻烧断；如阻值明显偏小为南桥损坏。
二。USB口：打两个USB口的2、3针的阻值，如有500左右的数值说明南桥正常；如有无穷大说明南桥虚焊或它们到南桥之间的小电阻损坏；如有阻值明显偏小说明南桥损坏。


快速判断南桥好坏的方法


一。PCI（A14脚）对地阻值小于80，则南桥损坏。
二。南桥周围电容对地阻值短路。
三。USB数据线对地阻值短路。
四。待机时，南桥温度高。
五。COMS跳线中间脚对地阻值短路。
六。1117稳压管中间脚对地阻值短路

会员295973

经典！！很好的方法！也很实用的方法

会员442803

谢谢.以后遇上了,可以试试.