求融球经验？？？

会员197731 · 发表于 2011-5-25 22:32:43

设备不行哪来的什么经验风枪做BGA 本身就属于杂牌军

会员405427 · 发表于 2011-5-26 00:21:33

在边上还刷的焊膏

会员308333 · 发表于 2011-5-26 10:35:04

回复 15948 的帖子

基本上是这样的。还有注意使用镊子不要让锡球连起来

会员338659 · 发表于 2011-5-26 10:40:00

温度不要太高了把那几个球搞下来重新换了在一个个吹上去

会员202634 · 发表于 2011-5-26 10:48:49

那几个拿下来，加点焊膏，再吹

会员209948 · 发表于 2011-5-26 11:22:15

助焊剂一定要少，薄薄的一层

会员418461 · 发表于 2011-5-26 11:28:06

分两次吹，第一次320 风速0，第2次家助焊剂，290到300就可以，一般都没问题，个人比较喜欢这样

会员227476 · 发表于 2011-5-26 11:31:22

是下面垫散热片吧中间不会融化的要温度高点。

会员418461 · 发表于 2011-5-26 11:32:16

吹两遍吧，第2遍家助焊剂。温度290 风速3 效果很不错

会员335095 · 发表于 2011-5-26 13:00:26

直接在钢网上吹，吹完用水刷工净，空点上再单独加点焊剂，

会员293325 · 发表于 2011-5-26 20:29:55

回复每天水一分的帖子

290度不错，不容球的再补补焊膏！只焊那个地方应该可以了吧

会员418461 · 发表于 2011-5-28 10:09:22

第2遍就加助焊剂吧，比较保险一点，以前老师教过我用锡炉溶球，老师说效果非常好，而且很快，可是我没去试过

会员15452 · 发表于 2011-5-28 15:43:10

把芯片洗得干干净净就得了，另外还有焊不上去的就人工用风枪补上去!

会员418593 · 发表于 2011-5-28 16:53:16

用BGA植球，在芯片上涂一层焊膏，加上网，然后上好球，芯片正面朝下，放在散热片（台式机CPU风扇散片，去掉风扇）上，然后就像加焊显卡一样。有铅的240度，无铅的270度，维持一分钟温度，即可。

会员143623 · 发表于 2011-5-28 20:17:26

我一般都开到最大温度，开最小风，看见锡球容就赶紧降温，一般都OK，个人观点仅供产考

会员372995 · 发表于 2011-5-28 20:26:08

说说我的搞法。桥要放在PCB板上。助焊高不能太多。把850风速0 温度400到450之间。先让850热热。再高点让桥热热。然后对桥猛烤（距离2CM）时间千万别长 20秒左右。马上拿到CPU风扇上让他散热。桥想当漂亮。不相信的。我可以拍视屏你们看。