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这是我从网上找到的一个国外Thermoelement(热电偶)项目,对于大家自制、设计BGA返修工作站有一定意义。这份资料包括了电路图、C语言源程序、实物照片、芯片写入文件,它以瑞萨公司的R8C13单片机为核心,配合美信公司的MAX6675,实现了0~1024℃温度测量及控制。我认为它具有下面几个优点:1 采用MAX6675可以轻松实现A/D转换和冷端补偿,不论电路、程序以及温度校验都比较简单;2 采用1602 LCD屏显示的信息量大,而且成本增加不多;3 功能键很简洁。
当然这份资料也有一些遗憾之处,比如说注释不是英文(我也没搞清是德文还是法文)、没有实现时间段控制、没有实现PID控制、输出控制采用的是继电器。我把它拿来只是为大家提供一个参考模式,大家可以根据自己的理解来对电路、程序进行改动,例如改用常见的51、AVR单片机、加上PID控制、采用过零触发光耦+可控硅代替继电器等等。
电路图
sch.pdf
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