显卡BGA曲线浅谈

会员133409

在此探讨一下显卡的BGA曲线。自从买了BGA后一直忙着做主板，却没怎么做显卡。基地的光盘里也没有做台机显卡的正式曲线，经过我一段时间的实验研究出了一个万能显卡曲线。先上表格
时间段1         2         3           4            5              6
上加热70       165     185       220        225          235
下加热100     175     195       235        245          255
时间    40       40       40        20           30            20
我说一下，第4，5个时间段时间稍短是为了防止做有铅的卡比如5200时爆芯片，因为做这些老卡很容易熔化的。增加第6段温度
是为了做无铅芯片而设定的，因为在第5段时有的无铅芯片不能完全熔化。再提一下85,86,96这种大体积的核心，在加热的时候要调节4,5,6段的温度时间，就是按保持键人为干预加热时间。防止爆片首先要注意升温不要太快，特别是在天气寒冷的时候，可以在第2个阶段多停留一段时间，让PCB和芯片内部的温度达到一致。这里并没有使用无铅芯片的终结温度245度，如果用这个温度来加热芯片我觉得太危险，曾经爆过86的核心。按我分析无铅熔点217℃用235℃进行回焊就够了，只是时间的问题。欢迎砖家来说两句。

会员351431

爆蕊片未必是溫度的關係,有沒有放到烤箱先去除水氣也是個很重要的課題,再來就是溫度曲線上升的斜率也有很大的影響,在這幾個問題點去思考跟調整爆蕊片的機會就會降低了.

会员9098

用无铅的曲线做基本上都爆，搞到我都不想搞了，245实在是太危险了。前天加焊945GC，在第五段的时候就爆了。下部其实温度高点没关系，但上部高于高于240都有危险。还有就是主板无铅的曲线有没有，最好是安全点的。

会员378255

什么是曲线啊，不懂

会员130

J-STD  其中的规范中就有很好的说明。

85,86,96
厚度是在1.6---2.5mm,积体在2000 mm3范围内的BGA  。
回流炉中的最高安全温度值是245°C。

返修环境中NV BGA是不可能到这个温度值。在没有经过严格的BGA烘焙条件下235°C已经接近不安全值。

返修中的曲线不是唯一的安全要素，在ATI BGA中更为突出。

会员130

有铅第4段已经超出有铅返修安全值！除非是开闭测温方式。

第5段有铅200--210已足够。

会员126809

我的是xxxxxx*****的BGA，做笔记本显卡温度曲线：
有铅：
温度 55  165  185  205  200
        55   175  195  215  205
时间45    80   45     70    10
无铅
温度55   195   185   225  215
       55    205   195   235  225
时间45    80      45    70    10
做有铅无铅的基本没爆桥的，个别爆桥应该不是温度的原因吧！
  

会员29880

二楼说的正确。我上加热最高245度 干爆了3个8500gt的核心。

会员133409

jackiexp说的有含量，我得仔细研究一下。这可以使得我们减少爆芯片的几率。

会员25250

我一般用土炮 手工去调温度,所谓温度控制的不是太精准,但是一般做显卡的话,有铅在200度锡基本就全化了,无铅温度在225-230度上焊接时没问题的,关键是上下温度升温要慢,爆芯片楼上的仁兄说的有道理,和潮湿是有很大关系的.正常来说温度到240度也不一定能爆掉芯片

会员151930

我基本用基地提供的有铅南北桥的温度去加焊  天热到第四段结束就OK  天气冷 第五段走10秒左右！无铅的 暂时还没试 我觉得 可以用笔记本NV显卡那个曲线 下面最高260 上面225那个 稍微改动下。毕竟下面温度高一点不要紧 上面温度一定要控制好！

会员130

水份含量是没法通过简易方法测试的，在水份的相同条件下温度是相对的主要因素。客观原因在于其它上。不便点明。